一种LED器件及一种发光器件制造技术

技术编号:43301298 阅读:19 留言:0更新日期:2024-11-12 16:17
本技术提供一种LED器件,包括一芯片,在芯片的上表面由下而上设置的N层保护层,第一保护层的顶部投影面积大于芯片;位置相对靠上的保护层的顶部投影面积大于位置相对靠下的保护层;覆盖芯片侧面且至少一部分与第一保护层紧贴的第一透明树脂层;每一层保护层外对应覆盖一层透明树脂层;且每一层透明树脂层都至少有一部分与其上的保护层紧贴;包围芯片、透明树脂层、保护层的反光墙,反光墙沿着每层透明树脂层形成反射墙。本技术还提供一种发光器件。通过上述结构,本技术辅助光转换层的侧面出光,提供出光效率,同时可降低光转换层切割精度要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led发光及透明树脂层出光的,尤其涉及一种led器件及一种发光器件。


技术介绍

1、现有的白光led,可采用蓝光芯片与片状光转换层结合:由蓝光芯片发出蓝光,经光转换激发出白光;单面出光的白光led,会采用高反射白胶墙(反光墙)包围芯片和保护层(光转换层)的四周,把五面出光的led芯片转换成单面出光,同时防止漏蓝。目前,采用的光转换层多为常规矩形光转换层,虽然其制备和切割精度要求较低,但出光时会有出光折射和全反射损耗(参考图2)。而若为了提高出光,定制光转换层切割模具、控制切割精度制备特定的倒梯形结构来作为光转换层,但这样又会导致制备和切割精度的难度大大提高。


技术实现思路

1、为了克服现有技术存在的问题,本技术目的在于提供一种led器件,其能辅助光转换层的侧面出光,提高led器件的出光效率。

2、本技术的第二个目的在于提供一种发光器件。

3、为达上述目的,本技术采用以下技术方案:

4、一种led器件,包括一芯片,所述芯片具有下表面、与下表面相对的上表面、上表面与下本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED器件,包括一芯片,所述芯片具有下表面、与下表面相对的上表面、上表面与下表面之间的四周的侧面,所述下表面具有导电组结构,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的LED器件,其特征在于,单层所述透明树脂层的宽度从底部往上增加;所述透明树脂层的纵截面的外侧边是底部至顶部的曲线。

4.根据权利要求3所述的LED器件,其特征在于,N层所述透明树脂层的纵截面的外侧边大致是连续线。

5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的LED器件,其特征在于,所述保护层包含氧化钛或/和氧化铝或/和氧化锆或/...

【技术特征摘要】

1.一种led器件,包括一芯片,所述芯片具有下表面、与下表面相对的上表面、上表面与下表面之间的四周的侧面,所述下表面具有导电组结构,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的led器件,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的led器件,其特征在于,单层所述透明树脂层的宽度从底部往上增加;所述透明树脂层的纵截面的外侧边是底部至顶部的曲线。

4.根据权利要求3所述的led器件,其特征在于,n层所述透明树脂层的纵截面的外侧边大致是连续线。

5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的led器件,其特征在于,所述保护层包含氧化钛或/和氧...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈晓莹姚述光赖东渊陈嘉姜志荣曾照明肖国伟
申请(专利权)人:广东晶科电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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