顶封封装装置制造方法及图纸

本申请提供了一种顶封封装装置，该装置包括第一封装组件、第二封装组件、第一驱动组件、第二驱动组件和控制组件；第一封装组件和第二封装组件相对设置，第一封装组件和第二封装组件均包括加热装置；第一驱动组件和第二驱动组件间隔设置于第一封装组件，第一驱动组件向第二封装组件的方向提供第一预设压力，第二驱动组件能够第二封装组件的方向提供第二预设压力；通过第一驱动组件以及第二驱动组件为第一封装组件提供了不同的预设压力，在第一预设压力的作用下，为极耳胶的融化提供了时间，在第二预设压力的作用下实现对铝塑膜以及电池极耳的完全封装；整个封装过程的压力可控的，保证了铝塑膜的完整性，进而提高了后续的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电池生产，尤其是涉及一种顶封封装装置。

技术介绍

1、软包电池能量密度高，要满足大倍率充放电时，需要较厚的极耳。在厚极耳的顶封过程中，现有的顶封封装装置封装力来源于气缸的压力，但是封装力施加太快且不可调控，这样一来，极耳胶来不及融化，导致铝塑膜变形过大(变形严重)，进而导致顶封将铝塑膜压裂及褶皱，最终导致焊接不良的情况。

2、因此，亟需一种顶封封装装置，解决现有技术中存在的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种顶封封装装置，可控制封装压力，从而保证焊接质量。

2、本申请提供了一种顶封封装装置，包括第一封装组件、第二封装组件、第一驱动组件、第二驱动组件和控制组件；

3、所述第一封装组件和所述第二封装组件相对设置，用于夹持包覆有电芯的两层铝塑膜和设置于所述铝塑膜之间的连接所述电芯的极耳，所述铝塑膜和所述极耳之间还设置极耳胶，所述第一封装组件和所述第二封装组件均包括加热装置，用于对所述第一封装组件和所述第二封装组件靠近所述铝塑膜的一侧加热；

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【技术保护点】

1.一种顶封封装装置，其特征在于，包括第一封装组件、第二封装组件、第一驱动组件、第二驱动组件和控制组件；

2.根据权利要求1所述的顶封封装装置，其特征在于，所述第一驱动组件包括第一气缸(1)，所述第二驱动组件包括第二气缸(2)；

3.根据权利要求2所述的顶封封装装置，其特征在于，所述第一气缸(1)设置有多个，所述第二气缸(2)至少为一个；

4.根据权利要求1所述的顶封封装装置，其特征在于，所述第一预设压力小于100kgf，所述第二预设压力设置在10kgf-500kgf之间。

5.根据权利要求2所述的顶封封装装置，其特征在于，所述第一封装组件...

【技术特征摘要】

1.一种顶封封装装置，其特征在于，包括第一封装组件、第二封装组件、第一驱动组件、第二驱动组件和控制组件；

2.根据权利要求1所述的顶封封装装置，其特征在于，所述第一驱动组件包括第一气缸(1)，所述第二驱动组件包括第二气缸(2)；

3.根据权利要求2所述的顶封封装装置，其特征在于，所述第一气缸(1)设置有多个，所述第二气缸(2)至少为一个；

4.根据权利要求1所述的顶封封装装置，其特征在于，所述第一预设压力小于100kgf，所述第二预设压力设置在10kgf-500kgf之间。

5.根据权利要求2所述的顶封封装装置，其特征在于，所述第一封装组件包括第一封头(4)，所述第二封装组件包括第二封头(6)；

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【专利技术属性】
技术研发人员：于天恒，韩延林，于哲勋，
申请(专利权)人：江苏正力新能电池技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：