【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆卡盘，具体为一种解决晶圆双面涂胶的卡盘。
技术介绍
1、硅单晶圆片是最常用的半导体材料，它是硅到芯片制造过程中的一个状态，是为了芯片生产而制造出来的集成电路原材料。它是在超净化间里通过各种工艺流程制造出来的圆形薄片，这样的薄片必须两面近似平行且足够平整。硅单晶圆片越大,同一圆片上生产的集成电路就越多,这样既可降低成本，又能提高成品率，但材料技术和生产技术要求会更高，在对晶圆进行加工时需使用到晶圆卡盘用于对晶圆固定，便于辅助对晶圆进行加工处理。
2、例如申请号为cn201811605900.3的专利技术提供了一种单晶圆卡盘及使用方法，涉及单晶圆清洗
，以缓解现有技术中存在的夹具结构复杂、装夹及拆卸不便的技术问题。该单晶圆卡盘包括基座、压板、第一限位柱、第二限位柱和支撑柱；多个第一限位柱圆形阵列于基座，第一限位柱的远离基座的端部与压板连接；多个支撑柱间隔设置在基座；多个第二限位柱间隔设置于压板。该使用方法包括：断开第一限位柱与压板的连接，取下压板；放置单晶圆于多个第一限位柱围成的圆形空间内，并将单晶圆放置...
【技术保护点】
1.一种解决晶圆双面涂胶的卡盘，包括衔接板(1)和内置槽(2)，其特征在于：所述衔接板(1)的顶部设置有衔接臂(4)，且衔接臂(4)的内侧设置有衔接卡盘(6)，所述衔接卡盘(6)的内侧底部安装有触摸限位板(10)，且触摸限位板(10)的外表面设置有真空吸盘，所述衔接臂(4)安装有两组，两组所述衔接臂(4)之间设置有晶圆主体(5)，两组所述衔接臂(4)的一侧安装有衔接盘(9)全，且衔接盘(9)的中部设置有卡盘筒(8)，所述内置槽(2)开设于衔接板(1)底部内部。
2.根据权利要求1所述的一种解决晶圆双面涂胶的卡盘，其特征在于：所述衔接板(1)内部关于内置槽(...
【技术特征摘要】
1.一种解决晶圆双面涂胶的卡盘，包括衔接板(1)和内置槽(2)，其特征在于：所述衔接板(1)的顶部设置有衔接臂(4)，且衔接臂(4)的内侧设置有衔接卡盘(6)，所述衔接卡盘(6)的内侧底部安装有触摸限位板(10)，且触摸限位板(10)的外表面设置有真空吸盘，所述衔接臂(4)安装有两组，两组所述衔接臂(4)之间设置有晶圆主体(5)，两组所述衔接臂(4)的一侧安装有衔接盘(9)全，且衔接盘(9)的中部设置有卡盘筒(8)，所述内置槽(2)开设于衔接板(1)底部内部。
2.根据权利要求1所述的一种解决晶圆双面涂胶的卡盘，其特征在于：所述衔接板(1)内部关于内置槽(2)的上下两侧均开设有内置槽(2)，且内置槽(2)设置有三组。
3.根据权利要求1所述的一种解决晶圆双面涂胶的卡盘，其特征在于：所述衔接卡盘(6)和触摸限位板(10)为一体化结构，且衔接卡盘(6)和触摸限位板(10)设置有三组。
4.根据权利要求1所述的一种解决晶圆双面涂胶的卡盘，其特征在于：所述衔接卡盘(6)和触摸限位板(10)为一一对应分布，且衔接卡盘(6)和触摸限位板(10)关于晶圆主体(5)的圆心距离均相同。
5.根据权利要求1所述的一种解决晶圆双面涂胶的卡盘，其特征在于：所述衔接卡盘(6)的外侧厚度...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡军胜，张宽宽，赵生龙，胡根生，张广东，
申请(专利权)人：江苏容道社半导体设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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