【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电感，具体涉及一种非晶纳米晶薄膜电感。
技术介绍
1、软磁复合材料具有接近金属合金软磁材料的饱和磁感应强度，高频涡流损耗小，易于机械制造，广泛用于交流电感器等高频磁性元件中。软磁复合材料中，例如，非晶纳米晶体系的材料，通常采用提高铁元素含量来提高饱和磁化强度，然而，导致非晶纳米晶体系的材料脆性严重，因此，在电感磁芯加工过程中存在成品率低的问题。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于解决以上提出的技术问题，提出一种在进行非晶纳米晶等软磁复合材料的磁芯加工过程中，避免非晶纳米晶薄膜脆断，提高成品率。
2、根据本技术，提出一种非晶纳米晶合金磁芯，包括沿厚度方向依次层叠设置的环形非晶纳米晶合金片以及与其配合的外壳i，其中：
3、所述外壳i包括环形底面、环形顶面，以及与所述底面或所述顶面连接的内侧面和外侧面。
4、优选的，所述底面和所述顶面的形状相同。
5、优选的，所述内侧面与所述底面的环内侧边连接，所述外侧面与所述底面的环外侧边连接，所述内侧面和所述外侧面沿所述底面的厚度方向向所述顶面延伸。
6、优选的，所述层叠设置的非晶纳米晶合金片中间隔设置硅钢片、铁硅片、铁硅铝片或合金玻璃。
7、优选的，所述外壳i为一体成型结构。
8、优选的，所述外壳i为拼装结构。
9、非晶纳米晶合金磁芯，包括外壳ⅱ以及缠绕所述外壳ⅱ上的非晶纳米晶合金带，其中：
10、所述外壳ⅱ包括环形第一面、环形
11、优选的，所述外壳ⅱ为一体成型结构。
12、优选的，所述外壳ⅱ为拼装结构。
13、一种电感，包括上述涉及的非晶纳米晶合金磁芯，所述非晶纳米晶合金磁芯上缠绕绕组。
14、本技术技术方案提出了一种非晶纳米晶合金磁芯，包括沿厚度方向依次层叠设置的环形非晶纳米晶合金片以及与其配合的外壳，外壳包括环形底面、环形顶面，以及与底面或顶面连接的内侧面和外侧面。在进行人工绕线或机械绕线中，外壳可以保护非晶纳米晶合金片的完整性，在进行机械绕线中，机械手抓取磁芯时，有外壳保护，使其免受应力集中产生裂纹或发生脆断。
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1.非晶纳米晶合金磁芯，包括沿厚度方向依次层叠设置的环形非晶纳米晶合金片(111)以及与其配合的外壳I(100)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的非晶纳米晶合金磁芯，其特征在于，所述底面(101)和所述顶面(102)的形状相同。
3.根据权利要求2所述的非晶纳米晶合金磁芯，其特征在于，所述内侧面(103)与所述底面(101)的环内侧边连接，所述外侧面(104)与所述底面(101)的环外侧边连接，所述内侧面(103)和所述外侧面(104)沿所述底面(101)的厚度方向向所述顶面(102)延伸。
4.根据权利要求3所述的非晶纳米晶合金磁芯，其特征在于，所述层叠设置的非晶纳米晶合金片(111)中间隔设置硅钢片、铁硅片、铁硅铝片或合金玻璃。
5.根据权利要求4所述的非晶纳米晶合金磁芯，其特征在于，所述外壳I(100)为一体成型结构。
6.根据权利要求4所述的非晶纳米晶合金磁芯，其特征在于，所述外壳I(100)为拼装结构。
7.非晶纳米晶合金磁芯，包括外壳Ⅱ(200)以及缠绕所述外壳Ⅱ(200)上的非晶纳米晶合金
8.根据权利要求7所述的非晶纳米晶合金磁芯，其特征在于，所述外壳Ⅱ(200)为一体成型结构。
9.根据权利要求7所述的非晶纳米晶合金磁芯，其特征在于，所述外壳Ⅱ(200)为拼装结构。
10.一种电感，包括上述权利要求1至9中任一涉及的非晶纳米晶合金磁芯，所述非晶纳米晶合金磁芯上缠绕绕组。
...【技术特征摘要】
1.非晶纳米晶合金磁芯，包括沿厚度方向依次层叠设置的环形非晶纳米晶合金片(111)以及与其配合的外壳i(100)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的非晶纳米晶合金磁芯，其特征在于，所述底面(101)和所述顶面(102)的形状相同。
3.根据权利要求2所述的非晶纳米晶合金磁芯，其特征在于，所述内侧面(103)与所述底面(101)的环内侧边连接，所述外侧面(104)与所述底面(101)的环外侧边连接，所述内侧面(103)和所述外侧面(104)沿所述底面(101)的厚度方向向所述顶面(102)延伸。
4.根据权利要求3所述的非晶纳米晶合金磁芯，其特征在于，所述层叠设置的非晶纳米晶合金片(111)中间隔设置硅钢片、铁硅片、铁硅铝片或合...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢龙，丁启银，
申请(专利权)人：深圳市吉祥腾达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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