【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，特别是涉及一种电子装置及电子机柜。
技术介绍
1、目前诸如服务器等的电子装置已采用液冷的方式进行散热。一般而言，多台服务器系直接浸没于储存有介电冷却液的槽体内，介电冷却液吸收各台服务器内之多个发热元件所产生的热而将热带走。然而，这种利用槽体内填充介电冷却液让服务器浸没的方式会使用过多的介电冷却液而导致成本过高，且介电冷却液并无法集中吸收发热量较高之发热元件所产生的热。有鉴于此，本领域研发人员正致力于解决前述的问题。
技术实现思路
1、本专利技术在于提供一种电子装置及电子机柜，能减少介电冷却液的使用量，且提高对于发热量较高的发热元件的散热效率。
2、第一方面，提供一种电子装置，适用于容纳一冷却液，包括：
3、一机壳组件，包含一壳体、一液面调节接口、一出液接口及一供液接口，所述壳体具有一内部空间，所述内部空间具有相连通的一液体腔室及一气体腔室，所述液体腔室用于容纳所述冷却液，所述液面调节接口、所述出液接口及所述供液接口设置于所述壳体，且所述液面调节接口及所述出液接口连通于所述内部空间；
4、一主机板，位于所述液体腔室内且至少部分浸没于所述冷却液；
5、一第一热源，位于所述液体腔室内且电性连接于所述主机板；
6、一第一冷板，热耦合于所述第一热源，所述第一冷板具有一第一入液口及一第一出液口，所述第一冷板的所述第一出液口连通于所述壳体的所述内部空间；以及
7、一第一管路，连接所述供液接口及所述第一冷板
8、在其中一个实施例中，还包括一电子模块及一第二管路，所述电子模块位于所述气体腔室内且包含一电路板、一第二热源及一第二冷板，所述电路板电性连接于所述主机板，所述第二热源设置于所述电路板，所述第二冷板热耦合于所述第二热源，所述第二冷板具有一第二入液口及一第二出液口，所述第二冷板的所述第二出液口连通于所述壳体的所述内部空间，所述第二管路连接所述供液接口及所述第二冷板的所述第二入液口。
9、在其中一个实施例中，所述第一热源设置于所述主机板上，所述第二热源较所述第一热源远离所述壳体的底部，所述出液接口较所述第一冷板远离所述壳体的底部，并较所述第二冷板靠近所述壳体的底部。
10、在其中一个实施例中，还包括一导流件，所述导流件设置于所述气体腔室且位于所述第一冷板与所述第二冷板之间，所述导流件具有相对的一第一端及一第二端，所述第一端较所述第二端靠近所述壳体的底部，且所述第一端较所述第二端靠近所述出液接口。
11、在其中一个实施例中，其中所述导流件较所述出液接口远离所述壳体的底部并较所述第二冷板靠近所述壳体的底部。
12、在其中一个实施例中，还包括一分水器，所述分水器设置于所述壳体的所述气体腔室，所述供液接口通过所述分水器连接所述第一管路及所述第二管路。
13、在其中一个实施例中，还包括一第三热源，所述第三热源位于所述液体腔室内且电性连接于所述主机板，所述第三热源的发热量低于所述第一热源的发热量及所述第二热源的发热量，且所述第三热源用于浸没于所述冷却液。
14、在其中一个实施例中，还包括一第一液位传感器及一第二液位传感器，所述第一液位传感器及所述第二液位传感器分别位于所述内部空间的所述液体腔室及所述气体腔室内，且所述第一液位传感器及所述第二液位传感器距所述壳体的底部的距离相异。
15、在其中一个实施例中，所述壳体包含一外壳及一托盘，所述托盘可移动地装设于所述外壳内，所述托盘及所述外壳共同形成所述内部空间，所述液面调节接口及所述出液接口设置于所述外壳，所述供液接口、所述主机板、所述第一热源、所述第一冷板及所述第一管路设置于所述托盘。
16、在其中一个实施例中，还包括一传输接口及一供电接口，所述传输接口及所述供电接口设置于所述壳体且电性连接于所述主机板。
17、第二方面，提供一种电子机柜，包含：
18、一柜体；以及
19、一电子装置，装设于所述柜体内且包含：
20、一机壳组件，包含一壳体、一液面调节接口、一出液接口及一供液接口，所述壳体具有一内部空间，所述内部空间具有相连通的一液体腔室及一气体腔室，所述液体腔室用于容纳一冷却液，所述液面调节接口、所述出液接口及所述供液接口设置于所述壳体，且所述液面调节接口及所述出液接口连通于所述内部空间；
21、一主机板，位于所述液体腔室内且至少部分浸没于所述冷却液；
22、一第一热源，位于所述液体腔室内且电性连接于所述主机板；
23、一第一冷板，热耦合于所述第一热源，所述第一冷板具有一第一入液口及一第一出液口，所述第一冷板的所述第一出液口连通于所述壳体的所述内部空间；以及
24、一第一管路，连接所述供液接口及所述第一冷板的所述第一入液口。
25、上述电子装置及电子机柜，通过机柜内的各个电子装置的壳体的内部空间有液体腔室来容纳冷却液，而使位于液体腔室内的主机板至少部分浸没于冷却液的配置，可相较于一槽体内填充有冷却液来让所有电子装置的主机板直接浸没的配置，节省冷却液的使用量。
26、此外，通过第一冷板热耦合于位在液体腔室内的第一热源，供液接口通过第一管路连接第一冷板的第一入液口，而第一冷板的第一出液口连通于壳体的内部空间的配置，可让低温的冷却液先流过第一冷板带走第一热源所产生的热之后，才进入壳体的内部空间，而提升对于第一热源的散热效率。
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1.一种电子装置，适用于容纳一冷却液，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于：
6.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
11.一种电子机柜，其特征在于，包含：
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，适用于容纳一冷却液，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于：
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：邬将军，项品义，陈雪锋，英扬，崔应翔，邬荣强，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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