电子装置及电子机柜制造方法及图纸

技术编号:43287929 阅读:42 留言:0更新日期:2024-11-12 16:09
本申请涉及一种电子装置及电子机柜。本申请所述的一种电子装置,适于容纳冷却液,包含机壳组件、主机板、第一热源、第一冷板及第一管路。机壳组件包含壳体、液面调节接口、出液接口及供液接口。壳体具有内部空间,内部空间具有相连通的液体腔室及气体腔室,液体腔室用于容纳冷却液。液面调节接口、出液接口及供液接口设置于壳体,且液面调节接口及出液接口连通于内部空间。主机板位于液体腔室内且至少部分浸没于冷却液。第一热源位于液体腔室内且电性连接于主机板。第一冷板热耦合于第一热源,第一冷板具有第一入液口及第一出液口,第一冷板的第一出液口连通于壳体的内部空间。第一管路连接供液接口及第一冷板的第一入液口。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备,特别是涉及一种电子装置及电子机柜


技术介绍

1、目前诸如服务器等的电子装置已采用液冷的方式进行散热。一般而言,多台服务器系直接浸没于储存有介电冷却液的槽体内,介电冷却液吸收各台服务器内之多个发热元件所产生的热而将热带走。然而,这种利用槽体内填充介电冷却液让服务器浸没的方式会使用过多的介电冷却液而导致成本过高,且介电冷却液并无法集中吸收发热量较高之发热元件所产生的热。有鉴于此,本领域研发人员正致力于解决前述的问题。


技术实现思路

1、本专利技术在于提供一种电子装置及电子机柜,能减少介电冷却液的使用量,且提高对于发热量较高的发热元件的散热效率。

2、第一方面,提供一种电子装置,适用于容纳一冷却液,包括:

3、一机壳组件,包含一壳体、一液面调节接口、一出液接口及一供液接口,所述壳体具有一内部空间,所述内部空间具有相连通的一液体腔室及一气体腔室,所述液体腔室用于容纳所述冷却液,所述液面调节接口、所述出液接口及所述供液接口设置于所述壳体,且所述液面调节接口及所述出液接口连通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子装置,适用于容纳一冷却液,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于:

6.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

7.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

10.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种电子装置,适用于容纳一冷却液,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于:

6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:邬将军项品义陈雪锋英扬崔应翔邬荣强
申请(专利权)人:英业达科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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