一种陶瓷覆铜板选择性粗化方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷覆铜板选择性粗化方法，包括下述制备步骤：S1在陶瓷与铜泊之间印刷一层活性钎焊料；S2制备陶瓷覆铜板；S3将烧结完成的陶瓷覆铜板进行铜蚀刻；S4去除不需的钎焊层；S5将图形化后的陶瓷覆铜板按工序清洗、清洗、粗化、清洗、酸洗、清洗、浸渍、干燥，并通过纳米硅及有机硅烷的填充；S6印刷热固湿膜，露出待表面处理区域；S7去除表面粗化结构；S8最后将的陶瓷覆铜板进过镀镍、化学沉银，再进行退膜形成最终的结构。本发明专利技术对比现有技术，具有下述有益效果：有效避免因为粗化表面窝状导致焊接空洞问题，表面焊接性好，同时焊接区凹面结构有效防止焊接过程焊料外溢，减少化银镀层微孔洞。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷覆铜板，具体涉及一种陶瓷覆铜板选择性粗化方法。

技术介绍

1、灌封凝胶工艺常应于功率器件，其胶水材质多为有机硅凝胶形式，以用灌封形式来实现对器件的保护和抵抗振动冲击，并起到防水防潮作用，实现密封功能，与塑封相比，灌封成本相较高。塑封采用的封装方式为转模成型，是从湿法铺层和注射工艺中演变而来的一种热固性塑料的成型方法，成本低，效率高，但塑封冷热冲击性能相对较差，边缘树脂容易与陶瓷衬板开裂。

2、目前，一方面可以通过树脂中偶联剂的添加、优化与无机介质间形成化学键来提高环氧树脂结合力，其次通过陶瓷覆铜板棕化处理提升与树脂结合力。专利号cn202310488289.5公开了棕化方案，通过化学键合作用与cu2o在铜表面形成粗糙的具有蜂窝状外貌的有机铜氧化层，在层压过程中，这种有机铜氧化膜层与树脂发生固化交联反应，可以提供更好的界面结合力。

3、棕化处理常用于多层板的压合处理，不能直接与芯片焊接，影响wb能力，过于粗糙结构在焊接层易形成焊接空洞，影响igbt模块可靠性；棕化膜耐酸能力强，酸洗难以有效去除，影响镀层结合力。...

【技术保护点】

1.一种陶瓷覆铜板选择性粗化方法，其特征在于，包括下述制备步骤：

2.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板选择性粗化方法，其特征在于，S1中钎焊层为Ag，其中，Ag的质量百分比为70～80％以上，其余为铜、TI及钕烯土。

3.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板选择性粗化方法，其特征在于，S5中，用粗化液进行粗化，所述粗化液为有机酸、氯化铜、络合物、铜缓蚀物、的任意一种或多种。

4.根据权利要求3所述的陶瓷覆铜板选择性粗化方法，其特征在于，所述粗化液为甲酸0.15-2.3mol/L,铜离子15-26g/L，二乙基二硫代氨基甲酸钠0.12-0.35g/L,2-硫醇基...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷覆铜板选择性粗化方法，其特征在于，包括下述制备步骤：

2.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板选择性粗化方法，其特征在于，s1中钎焊层为ag，其中，ag的质量百分比为70～80％以上，其余为铜、ti及钕烯土。

3.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板选择性粗化方法，其特征在于，s5中，用粗化液进行粗化，所述粗化液为有机酸、氯化铜、络合物、铜缓蚀物、的任意一种或多种。

4.根据权利要求3所述的陶瓷覆铜板选择性粗化方法，其特征在于，所述粗化液为甲酸0.15-2.3mol/l,铜离子15-26g/l...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世东，季玮，王海龙，
申请(专利权)人：浙江德汇电子陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：