【技术实现步骤摘要】
本技术涉及排风冷却,具体涉及一种gpu高功率密度ai数据中心的排风冷却结构。
技术介绍
1、在现有技术(公开号cn201346499y)一种用于降低离心机噪音的门盖的说明书中提及“所述夹层风道的一端与导风装置连接,另一端与所述出风口连接。电机驱动转子高速旋转,将离心腔内的空气带动旋转通过导风装置进入门盖夹层风道后再从出风口排出,从而离心腔内部形成负压吸入新鲜空气对电机、转子进行冷却。优选的,所述门盖内侧面上设有两个导风装置,所述出风口设于门盖左侧面或右侧面,所述夹层风道为迷宫式风道”,但是现有技术中的排风冷却采用固定模式,不仅冷却范围局限,而且冷却效果差,导致散热降温比较缓慢,并不灵活实用。
技术实现思路
1、为克服现有技术所存在的缺陷,现提供一种gpu高功率密度ai数据中心的排风冷却结构,以解决现有技术中的排风冷却采用固定模式,不仅冷却范围局限,而且冷却效果差,导致散热降温比较缓慢,并不灵活实用的问题。
2、为实现上述目的,提供一种gpu高功率密度ai数据中心的排风冷却结构,
...【技术保护点】
1.一种GPU高功率密度AI数据中心的排风冷却结构,其特征在于:包括底架(1)、冷凝结构(2)和风冷结构(3),所述底架(1)的上端面左右两部均固定有侧固定板(12),且侧固定板(12)的内侧面上端固定有上套板(13),并且侧固定板(12)的内侧面下端固定有下套板(11),所述上套板(13)和下套板(11)之间套置有丝杆(15),且丝杆(15)上活动连接有风冷结构(3),所述底架(1)的后侧设置有冷凝结构(2),且冷凝结构(2)的左右两侧面均与底架(1)的后端之间固定有两组侧连接板(16)。
2.根据权利要求1所述的一种GPU高功率密度AI数据中心的排风冷
...【技术特征摘要】
1.一种gpu高功率密度ai数据中心的排风冷却结构,其特征在于:包括底架(1)、冷凝结构(2)和风冷结构(3),所述底架(1)的上端面左右两部均固定有侧固定板(12),且侧固定板(12)的内侧面上端固定有上套板(13),并且侧固定板(12)的内侧面下端固定有下套板(11),所述上套板(13)和下套板(11)之间套置有丝杆(15),且丝杆(15)上活动连接有风冷结构(3),所述底架(1)的后侧设置有冷凝结构(2),且冷凝结构(2)的左右两侧面均与底架(1)的后端之间固定有两组侧连接板(16)。
2.根据权利要求1所述的一种gpu高功率密度ai数据中心的排风冷却结构,其特征在于,所述底架(1)的下端面左右两部均安装有滚轮(10),且滚轮(10)采用pe材质的实心滚轮。
3.根据权利要求1所述的一种gpu高功率密度ai数据中心的排风冷却结构,其特征在于,所述丝杆(15)的下部杆体安装有链条轮(17),且链条轮(17)上...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴小雨,徐莹华,
申请(专利权)人:无锡天云数据中心科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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