可感测温度的LED陶瓷封装基板制造技术

本技术公开一种可感测温度的LED陶瓷封装基板，包括有陶瓷基层、金属围坝、第一正面焊盘、第一背面焊盘、第一散热层、第二散热层、第二正面焊盘、第二背面焊盘和温度传感器；通过将第一散热层和第二散热层设置于陶瓷基层的上下表面并与多个导热柱连接，配合将第二正面焊盘和第二背面焊盘设置于陶瓷基层的上下表面并与第二导电柱连接，将温度传感器设置于第二正面焊盘上并与第二正面焊盘连接导通，这种LED陶瓷封装基板能够有效进行散热，提高导热效率，增强产品的散热性能，以及，温度传感器的设置使得LED陶瓷封装基板在使用时能够测量封装腔内的温度，可对温度进行监测，提升使用时的安全性能，有利于检测产品的稳定性和可靠性，满足现有需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led陶瓷封装基板领域技术，尤其是指一种可感测温度的led陶瓷封装基板。

技术介绍

1、陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2、目前，微电子工业技术发展迅速，电子器件、电子设备向着高度集成化、小型化发展，对基板的性能要求也越来越高。氧化铝陶瓷基板由于具有优良的绝缘性能、较好的热导率、较低的热膨胀系数及较强的机械强度等显著特点，在厚膜集成电路、led封装等电子工业封装领域被广泛应用。

3、目前的led陶瓷封装基板一般都是包括有陶瓷基层和金属围坝的结构，正面焊盘和背面焊盘设置于陶瓷基层的上下表面并与贯穿陶瓷基层的导电柱连接，这种陶瓷基板虽然结构简单，但是其仅仅依靠陶瓷材质进行导热，导热效率很低，散热性能不好，以及，使用时不能测量陶瓷基板封装腔内的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可感测温度的LED陶瓷封装基板，其特征在于：包括有陶瓷基层、金属围坝、第一正面焊盘、第一背面焊盘、第一散热层、第二散热层、第二正面焊盘、第二背面焊盘以及温度传感器；

2.根据权利要求1所述的可感测温度的LED陶瓷封装基板，其特征在于：所述温度传感器为热敏电阻。

3.根据权利要求1所述的可感测温度的LED陶瓷封装基板，其特征在于：所述第一散热层为石墨烯材质。

4.根据权利要求1所述的可感测温度的LED陶瓷封装基板，其特征在于：所述第二散热层为石墨烯材质。

5.根据权利要求1所述的可感测温度的LED陶瓷封装基板，其特征在于：所述导热柱为...

【技术特征摘要】

1.一种可感测温度的led陶瓷封装基板，其特征在于：包括有陶瓷基层、金属围坝、第一正面焊盘、第一背面焊盘、第一散热层、第二散热层、第二正面焊盘、第二背面焊盘以及温度传感器；

2.根据权利要求1所述的可感测温度的led陶瓷封装基板，其特征在于：所述温度传感器为热敏电阻。

3.根据权利要求1所述的可感测温度的led陶瓷封装基板，其特征在于：所述第一散热层为石墨烯材质。

4.根据权利要求1所述的可感测温度的led陶瓷封装基板，其特征在于：所述第二散热层为石墨烯材质。

5.根据权利要求1所述的可感测温度的led陶瓷封装基板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔仕进，郭晓泉，康为，
申请(专利权)人：江西晶弘新材料科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：