封装结构件、电芯封装结构及软包电池制造技术

技术编号:43282862 阅读:14 留言:0更新日期:2024-11-12 16:05
本技术属于电池技术领域,公开封装结构件、电芯封装结构及软包电池,封装结构件用于封装铝塑膜壳体的电芯容纳腔,封装结构件包括硬质层和防漏层,防漏层的材质为耐电解液材料,当封装结构件封装于电芯容纳腔时,防漏层位于硬质层面向电芯容纳腔的一侧,硬质层能够固定连接于电芯容纳腔的内壁,防漏层能够将电芯容纳腔密封。本技术通过封装结构件对铝塑膜壳体的电芯容纳腔进行密封,提高电芯容纳腔的密封性能,保证软包电池的安全性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电池,尤其涉及封装结构件、电芯封装结构及软包电池


技术介绍

1、目前,软包电池的封装流程一般是先将铝塑膜冲压成型制成壳体,然后将电芯放入壳体的内部,之后进行热封装,热封装包括进行顶部封装和侧边封装,之后进行烘烤,烘烤完毕之后从留有气袋一侧的开口进行注液,注液完毕之后进行抽真空侧封,然后进行预化成,预化成完毕之后从气袋封口边剪开,最后进行抽气、侧封以及整形。

2、铝塑膜由尼龙层/铝层/pp层组成,现有的软包电池热封装主要依靠pp层在封头加热的作用下熔化粘合,以实现对电芯容纳腔的密封。但是铝塑膜壳体经过冲坑拉伸之后,尼龙层/铝层/pp层均变薄,当铝层的厚度太薄时,铝塑膜壳体封装位置的密封性能下降。

3、针对以上问题,有必要设计一种封装结构件,通过该封装结构件对电池壳体的电芯容纳腔进行密封,提高铝塑膜壳体的密封性能。


技术实现思路

1、本技术的一个目的在于:提供封装结构件,通过封装结构件对铝塑膜壳体的电芯容纳腔进行密封,提高电芯容纳腔的密封性能。

2、本技术的另一个目的在于:提供电芯封装结构,利用封装结构件对铝塑膜的电芯容纳腔进行密封,提高电芯容纳腔的密封性能。

3、本技术的又一个目的在于:提供软包电池,利用电芯封装结构包裹电芯组件,避免电解液泄漏到外界,保证软包电池的安全性。

4、为达此目的,本技术采用以下技术方案:

5、第一方面,提供封装结构件,用于封装铝塑膜壳体的电芯容纳腔,所述封装结构件包括硬质层和防漏层,所述防漏层的材质为耐电解液材料,当所述封装结构件封装于所述电芯容纳腔时,所述防漏层位于所述硬质层面向所述电芯容纳腔的一侧,所述硬质层能够固定连接于所述电芯容纳腔的内壁,所述防漏层能够将所述电芯容纳腔密封。

6、作为一种可选的技术方案,所述硬质层和所述防漏层采用耐电解液材料一体制成。

7、作为一种可选的技术方案,所述封装结构件设有所述防漏层的一侧为平面。

8、作为一种可选的技术方案,所述硬质层的材质为abs树脂或pc材料;和/或,所述防漏层的材质为pp材料或pc材料。

9、作为一种可选的技术方案,所述硬质层用于与所述电芯容纳腔内壁固定连接的侧面设有胶层和/或pp层,所述硬质层能够通过所述胶层粘接和/或所述pp层热熔粘接于所述电芯容纳腔的内壁。

10、作为一种可选的技术方案,所述封装结构件还包括胶层件,所述胶层件固定连接于所述硬质层与所述防漏层相邻的一个连接侧面,当所述封装结构件封装于所述电芯容纳腔时,所述胶层件能够固定连接于所述电芯容纳腔的内壁。

11、作为一种可选的技术方案,所述胶层件包括叠设于所述连接侧面的本体,所述本体与所述连接侧面固定连接,所述本体能够与另一所述封装结构件的本体或所述电芯容纳腔的内壁固定连接;

12、所述胶层件还包括延伸出所述连接侧面的第一延伸部,所述第一延伸部沿背离所述防漏层的第一方向延伸;和/或,所述胶层件还包括延伸出所述连接侧面的第二延伸部,所述第二延伸部沿第二方向延伸,当所述封装结构件封装于所述电芯容纳腔时,所述第二延伸部能够固定连接于所述电芯容纳腔的内壁。

13、第二方面,提供电芯封装结构,包括铝塑膜壳体以及如上所述的封装结构件,所述铝塑膜壳体的内部设有电芯容纳腔,所述封装结构件封装于所述铝塑膜壳体的端部,所述硬质层固定连接于所述电芯容纳腔的内壁,所述防漏层位于所述硬质层面向所述电芯容纳腔的一侧,所述防漏层密封所述电芯容纳腔。

14、作为一种可选的技术方案,所述电芯容纳腔沿第一方向的两个开口中的至少一个通过所述封装结构件密封。

15、作为一种可选的技术方案,两个所述开口中的至少一个设有两个所述封装结构件,位于同一个所述开口的两个所述封装结构件固定连接。

16、第三方面,提供软包电池,所述软包电池包括电芯组件以及如上所述的电芯封装结构,所述电芯组件设置于所述电芯容纳腔。

17、本技术的有益效果在于:

18、本技术提供的封装结构件用于封装铝塑膜壳体的电芯容纳腔,封装结构件包括硬质层和防漏层,防漏层的材质为耐电解液材料,当封装结构件封装于电芯容纳腔时,防漏层位于硬质层面向电芯容纳腔的一侧,防漏层对电芯容纳腔进行密封,避免电芯容纳腔内的电解液泄漏到外界或者腐蚀硬质层;硬质层能够固定连接于电芯容纳腔的内壁,从而对防漏层进行硬支撑,避免防漏层脱离于预设位置或者产生不可逆的变形。

19、本技术提供的电芯封装结构包括铝塑膜壳体和如上的封装结构件,铝塑膜壳体的内部设有电芯容纳腔,采用封装结构件对电芯容纳腔进行封装,能够提高电芯容纳腔的密封性能,避免电芯容纳腔内的电解液泄漏到外界,提高安全性能。

20、本技术提供的软包电池包括电芯组件和如上的电芯封装结构,电芯组件设置于电芯封装结构的容纳腔中,利用电芯封装结构对电芯组件进行密封,能够提高软包电池的安全。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.封装结构件,用于封装铝塑膜壳体的电芯容纳腔,其特征在于,所述封装结构件包括硬质层和防漏层,所述防漏层的材质为耐电解液材料,当所述封装结构件封装于所述电芯容纳腔时,所述防漏层位于所述硬质层面向所述电芯容纳腔的一侧,所述硬质层能够固定连接于所述电芯容纳腔的内壁,所述防漏层能够将所述电芯容纳腔密封。

2.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述硬质层和所述防漏层采用耐电解液材料一体制成。

3.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述封装结构件设有所述防漏层的一侧为平面。

4.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述硬质层的材质为ABS树脂或PC材料;和/或,所述防漏层的材质为PP材料或PC材料。

5.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述硬质层用于与所述电芯容纳腔内壁固定连接的侧面设有胶层和/或PP层,所述硬质层能够通过所述胶层粘接和/或所述PP层热熔粘接于所述电芯容纳腔的内壁。

6.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述封装结构件还包括胶层件,所述胶层件固定连接于所述硬质层与所述防漏层相邻的一个连接侧面,当所述封装结构件封装于所述电芯容纳腔时,所述胶层件能够固定连接于所述电芯容纳腔的内壁。

7.根据权利要求6所述的封装结构件,其特征在于,所述胶层件包括叠设于所述连接侧面的本体,所述本体与所述连接侧面固定连接,所述本体能够与另一所述封装结构件的本体或所述电芯容纳腔的内壁固定连接;

8.电芯封装结构,其特征在于,包括铝塑膜壳体以及如权利要求1-7任一项所述的封装结构件,所述铝塑膜壳体的内部设有电芯容纳腔,所述封装结构件封装于所述铝塑膜壳体的端部,所述硬质层固定连接于所述电芯容纳腔的内壁,所述防漏层位于所述硬质层面向所述电芯容纳腔的一侧,所述防漏层密封所述电芯容纳腔。

9.根据权利要求8所述的电芯封装结构,其特征在于,所述电芯容纳腔沿第一方向的两个开口中的至少一个通过所述封装结构件密封。

10.根据权利要求9所述的电芯封装结构,其特征在于,两个所述开口中的至少一个设有两个所述封装结构件,位于同一个所述开口的两个所述封装结构件固定连接。

11.软包电池,其特征在于,所述软包电池包括电芯组件以及如权利要求8-10任一项所述的电芯封装结构,所述电芯组件设置于所述电芯容纳腔。

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【技术特征摘要】

1.封装结构件,用于封装铝塑膜壳体的电芯容纳腔,其特征在于,所述封装结构件包括硬质层和防漏层,所述防漏层的材质为耐电解液材料,当所述封装结构件封装于所述电芯容纳腔时,所述防漏层位于所述硬质层面向所述电芯容纳腔的一侧,所述硬质层能够固定连接于所述电芯容纳腔的内壁,所述防漏层能够将所述电芯容纳腔密封。

2.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述硬质层和所述防漏层采用耐电解液材料一体制成。

3.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述封装结构件设有所述防漏层的一侧为平面。

4.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述硬质层的材质为abs树脂或pc材料;和/或,所述防漏层的材质为pp材料或pc材料。

5.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述硬质层用于与所述电芯容纳腔内壁固定连接的侧面设有胶层和/或pp层,所述硬质层能够通过所述胶层粘接和/或所述pp层热熔粘接于所述电芯容纳腔的内壁。

6.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述封装结构件还包括胶层件,所述胶层件固定连接于所述硬质层与所述防漏层相邻的一个连接侧面,当所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员:李冠洲
申请(专利权)人:广州巨湾技研有限公司
类型:新型
国别省市:

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