封装结构件、电芯封装结构及软包电池制造技术

技术编号:43282862 阅读:21 留言:0更新日期:2024-11-12 16:05
本技术属于电池技术领域,公开封装结构件、电芯封装结构及软包电池,封装结构件用于封装铝塑膜壳体的电芯容纳腔,封装结构件包括硬质层和防漏层,防漏层的材质为耐电解液材料,当封装结构件封装于电芯容纳腔时,防漏层位于硬质层面向电芯容纳腔的一侧,硬质层能够固定连接于电芯容纳腔的内壁,防漏层能够将电芯容纳腔密封。本技术通过封装结构件对铝塑膜壳体的电芯容纳腔进行密封,提高电芯容纳腔的密封性能,保证软包电池的安全性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电池,尤其涉及封装结构件、电芯封装结构及软包电池


技术介绍

1、目前,软包电池的封装流程一般是先将铝塑膜冲压成型制成壳体,然后将电芯放入壳体的内部,之后进行热封装,热封装包括进行顶部封装和侧边封装,之后进行烘烤,烘烤完毕之后从留有气袋一侧的开口进行注液,注液完毕之后进行抽真空侧封,然后进行预化成,预化成完毕之后从气袋封口边剪开,最后进行抽气、侧封以及整形。

2、铝塑膜由尼龙层/铝层/pp层组成,现有的软包电池热封装主要依靠pp层在封头加热的作用下熔化粘合,以实现对电芯容纳腔的密封。但是铝塑膜壳体经过冲坑拉伸之后,尼龙层/铝层/pp层均变薄,当铝层的厚度太薄时,铝塑膜壳体封装位置的密封性能下降。

3、针对以上问题,有必要设计一种封装结构件,通过该封装结构件对电池壳体的电芯容纳腔进行密封,提高铝塑膜壳体的密封性能。


技术实现思路

1、本技术的一个目的在于:提供封装结构件,通过封装结构件对铝塑膜壳体的电芯容纳腔进行密封,提高电芯容纳腔的密封性能。

2、本技术的另一个目本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.封装结构件,用于封装铝塑膜壳体的电芯容纳腔,其特征在于,所述封装结构件包括硬质层和防漏层,所述防漏层的材质为耐电解液材料,当所述封装结构件封装于所述电芯容纳腔时,所述防漏层位于所述硬质层面向所述电芯容纳腔的一侧,所述硬质层能够固定连接于所述电芯容纳腔的内壁,所述防漏层能够将所述电芯容纳腔密封。

2.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述硬质层和所述防漏层采用耐电解液材料一体制成。

3.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述封装结构件设有所述防漏层的一侧为平面。

4.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述硬质层的材质为A...

【技术特征摘要】

1.封装结构件,用于封装铝塑膜壳体的电芯容纳腔,其特征在于,所述封装结构件包括硬质层和防漏层,所述防漏层的材质为耐电解液材料,当所述封装结构件封装于所述电芯容纳腔时,所述防漏层位于所述硬质层面向所述电芯容纳腔的一侧,所述硬质层能够固定连接于所述电芯容纳腔的内壁,所述防漏层能够将所述电芯容纳腔密封。

2.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述硬质层和所述防漏层采用耐电解液材料一体制成。

3.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述封装结构件设有所述防漏层的一侧为平面。

4.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述硬质层的材质为abs树脂或pc材料;和/或,所述防漏层的材质为pp材料或pc材料。

5.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述硬质层用于与所述电芯容纳腔内壁固定连接的侧面设有胶层和/或pp层,所述硬质层能够通过所述胶层粘接和/或所述pp层热熔粘接于所述电芯容纳腔的内壁。

6.根据权利要求1所述的封装结构件,其特征在于,所述封装结构件还包括胶层件,所述胶层件固定连接于所述硬质层与所述防漏层相邻的一个连接侧面,当所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员:李冠洲
申请(专利权)人:广州巨湾技研有限公司
类型:新型
国别省市:

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