电子部件处理装置及电子部件试验装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够实现运转率的提高和占有空间的缩小的电子部件处理装置。对DUT(200)进行处理的电子部件处理装置(10)具备分别安装与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的多个接触单元(60A～60D)，各个接触单元(60A～60D)能够与其他接触单元(60A～60D)独立地调整DUT(200)的温度，并且能够向设置于测试头(5A～5D)的插座(6)按压DUT(200)，电子部件处理装置(10)构成为能够增设或减设接触单元(60A～60D)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于半导体集成电路元件等被试验电子部件(dut：device undertest)的试验的电子部件处理装置及电子部件试验装置。

技术介绍

1、dut的试验中使用的电子部件处理装置具备装载部、腔室部和卸载部(例如参照专利文献1)。装载部将未试验的dut从客户托盘移载到测试托盘，并将该测试托盘送入到腔室部。腔室部通过对dut施加给定的热应力并且将dut压贴于安装到测试头的插座，从而在将dut搭载于测试托盘的状态下对dut进行试验。卸载部一边根据试验结果对试验完毕的dut进行分类，一边将该dut从测试托盘移载到客户托盘。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2014－006097号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、上述电子部件处理装置的腔室部构成为将与测试器的同时测定数量相同数量的dut同时压贴于插座。因此，装载部如果不是在将上述相同数量的dut移载到测试托盘之后，则无法将该测试托盘送入到腔室部。因此，同时测定数量越本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件处理装置，是对被试验电子部件即DUT进行处理的电子部件处理装置，其中，

2.根据权利要求1所述的电子部件处理装置，其中，

3.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，

4.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，

5.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，

6.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，

7.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，

8.根据权利要求7所述的电子部件处理装置，其中，

9.根据权利要求8所述的电子部件处理装置，其中，

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【技术特征摘要】

1.一种电子部件处理装置，是对被试验电子部件即dut进行处理的电子部件处理装置，其中，

2.根据权利要求1所述的电子部件处理装置，其中，

3.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，

4.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，

5.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，

6.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，

7.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，

8.根据权利要求7所述的电子部件处理装置，其中，

9.根据权利要求8所述的电子部件处理装置，其中，

10.根据权利要求7所述的电子部件处理装置，其中，

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【专利技术属性】
技术研发人员：新井良知，竹内佳贵，菊池裕之，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：

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