【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于半导体集成电路元件等被试验电子部件(dut：device undertest)的试验的电子部件处理装置及电子部件试验装置。
技术介绍
1、dut的试验中使用的电子部件处理装置具备装载部、腔室部和卸载部(例如参照专利文献1)。装载部将未试验的dut从客户托盘移载到测试托盘，并将该测试托盘送入到腔室部。腔室部通过对dut施加给定的热应力并且将dut压贴于安装到测试头的插座，从而在将dut搭载于测试托盘的状态下对dut进行试验。卸载部一边根据试验结果对试验完毕的dut进行分类，一边将该dut从测试托盘移载到客户托盘。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2014－006097号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、上述电子部件处理装置的腔室部构成为将与测试器的同时测定数量相同数量的dut同时压贴于插座。因此，装载部如果不是在将上述相同数量的dut移载到测试托盘之后，则无法将该测试托盘送入到腔室部。因此，同时测定数量越多，移载作业所需的时间越长，有时在腔室部或测试器产生待机时间。
3、另外，当在上述电子部件处理装置的腔室部内产生不良状况时，有时不得不使该电子部件处理装置整体停止。并且，同时测定数量越多，在腔室部内产生不良状况的概率越高，因此，其结果是，存在电子部件处理装置的停止时间变长的情况。
4、这样，存在测试器的同时测定数量越多，有时电子部件处理装置的运转率越降低
5、另外，如上所述，由于腔室构成为与既定的同时测定数量对应，因而在与具有相对较少的同时测定数量的测试器对应的情况下，还存在使用超规格(相对于与该测试器连接的比较小的测试头相对较大)的电子部件处理装置，不能充分实现电子部件处理装置的占有空间的缩小的情况。
6、本专利技术所要解决的课题在于提供一种能够实现运转率的提高和占有空间的缩小的电子部件处理装置及具备该电子部件处理装置的电子部件试验装置。
7、用于解决课题的手段
8、[1]本专利技术所涉及的电子部件处理装置是对dut进行处理的电子部件处理装置，其具备多个接触单元，多个所述接触单元分别安装与测试器连接的测试头，各个所述接触单元能够与其他所述接触单元独立地调整所述dut的温度，并且能够向设置于所述测试头的插座按压所述dut，所述电子部件处理装置构成为能够增设或减设所述接触单元。
9、[2]在上述专利技术中，也可以构成为，所述电子部件处理装置具备：多个移载单元，分别具备将所述dut在第一托盘与第二托盘之间进行移载的dut移载部；以及托盘输送单元，在所述接触单元与所述移载单元之间输送所述第一托盘，在将所述dut搭载于所述第一托盘的状态下，所述接触单元将所述dut按压于所述插座。
10、[3]在上述专利技术中，也可以构成为，所述托盘输送单元将所述第一托盘以垂直状态进行输送。
11、[4]在上述专利技术中，也可以构成为，所述托盘输送单元沿着与所述第一托盘的主面实质上平行的方向输送所述第一托盘。
12、[5]在上述专利技术中，也可以构成为，所述托盘输送单元在其与所述移载单元之间将所述第一托盘以垂直状态进行交接，并且在其与所述接触单元之间也将所述第一托盘以垂直状态进行交接。
13、[6]在上述专利技术中，也可以构成为，多个所述接触单元沿着与水平方向实质上平行的第一方向排列，所述托盘输送单元在所述第一托盘的主面与所述第一方向实质上平行的状态下，沿着所述第一方向输送所述第一托盘。
14、[7]在上述专利技术中，也可以构成为，所述托盘输送单元具备：轨道，沿着多个所述接触单元的排列方向即第一方向设置；以及移动部，能够在所述轨道上移动，所述移动部具备能够保持所述第一托盘的托盘保持装置。
15、[8]在上述专利技术中，也可以构成为，所述托盘保持装置能够将所述第一托盘以垂直状态进行保持。
16、[9]在上述专利技术中，也可以构成为，所述托盘保持装置通过使所述第一托盘沿着所述第一托盘的法线方向移动，从而将所述第一托盘相对于所述接触单元进行搬入搬出。
17、[10]在上述专利技术中，也可以构成为，所述移动部具备驱动装置，该驱动装置使所述托盘保持装置在所述轨道上移动。
18、[11]在上述专利技术中，也可以构成为，所述驱动装置包括旋转马达，该旋转马达具有安装有小齿轮的旋转轴，所述托盘输送单元具备齿条，该齿条与所述轨道一并设置且与所述小齿轮啮合。
19、[12]在上述专利技术中，也可以构成为，所述接触单元具备：热施加部，对所述dut施加热应力；按压部，将所述dut按压于所述插座；以及热除去部，从所述dut除去所述热应力，所述热施加部、所述按压部及所述热除去部沿着垂直方向排列，所述热施加部配置于比所述按压部靠下方，所述热除去部配置于比所述按压部靠上方。
20、[13]在上述专利技术中，也可以构成为，所述接触单元具备第一托盘移动装置，该第一托盘移动装置使所述第一托盘从所述热施加部移动到所述按压部，并且使所述第一托盘从所述按压部移动到所述热除去部。
21、[14]在上述专利技术中，也可以构成为，所述第一托盘移动装置使所述第一托盘沿着所述第一托盘的长边方向移动。
22、[15]在上述专利技术中，也可以构成为，所述按压部具备按压装置，该按压装置在使所述第一托盘垂直的状态下将所述dut朝向所述插座沿水平方向进行按压，所述第一托盘移动装置使所述第一托盘以垂直状态移动，所述接触单元具备：第二托盘移动装置，在所述热施加部中，使所述第一托盘沿着所述第一托盘的法线方向即第二方向以垂直状态进行移动；以及第三托盘移动装置，在所述热除去部中，使所述第一托盘沿着与所述第二方向相反的第三方向以垂直状态进行移动。
23、[16]在上述专利技术中，也可以构成为，所述接触单元具备存取部，该存取部能够使所述第一托盘相对于所述接触单元进行出入，所述热除去部、所述存取部及所述热施加部沿着垂直方向排列，所述热施加部配置于比所述存取部靠下方，所述热除去部配置于比所述存取部靠上方，所述托盘输送单元经由所述存取部将所述第一托盘以垂直状态相对于所述接触单元进行搬入搬出。
24、[17]在上述专利技术中，也可以构成为，所述接触单元具备第四托盘移动装置，该第四托盘移动装置使所述第一托盘以垂直状态从所述热除去部移动到所述存取部，并且使所述第一托盘以垂直状态从所述存取部移动到所述热施加部。
25、[18]在上述专利技术中，也可以构成为，多个所述移载单元包括：装载单元，具备将未试验的所述dut从所述第二托盘移载到所述第一托盘的装载部；以及卸载单元，具备将试验完毕的所述dut从所述第一托盘移载到所述第二托盘的卸载部。
26、[19]在上述专利技术中，也可以构成为，所述移载单元具备托盘存放部，该托盘存放部存放有所述第二托盘。
27、[20]在上述专利技术中，也可以构成为，所述电子部件处理装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子部件处理装置，是对被试验电子部件即DUT进行处理的电子部件处理装置，其中，
2.根据权利要求1所述的电子部件处理装置，其中，
3.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，
4.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，
5.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，
6.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，
7.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，
8.根据权利要求7所述的电子部件处理装置，其中，
9.根据权利要求8所述的电子部件处理装置，其中，
10.根据权利要求7所述的电子部件处理装置，其中，
11.根据权利要求10所述的电子部件处理装置，其中，
12.根据权利要求1所述的电子部件处理装置，其中，
13.根据权利要求12所述的电子部件处理装置，其中，
14.根据权利要求13所述的电子部件处理装置，其中，
15.根据权利要求13所述的电子部件处理装置，其中，
16.
17.根据权利要求16所述的电子部件处理装置，其中，
18.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，
19.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，
20.一种电子部件试验装置，是对DUT进行试验的电子部件试验装置，其具备：
...【技术特征摘要】
1.一种电子部件处理装置，是对被试验电子部件即dut进行处理的电子部件处理装置，其中，
2.根据权利要求1所述的电子部件处理装置，其中，
3.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，
4.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，
5.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，
6.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，
7.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，
8.根据权利要求7所述的电子部件处理装置，其中，
9.根据权利要求8所述的电子部件处理装置，其中，
10.根据权利要求7所述的电子部件处理装置，其中，
1...
【专利技术属性】
技术研发人员：新井良知，竹内佳贵，菊池裕之，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：
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