【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及具有散热结构的信息处理装置以及电路模块。
技术介绍
1、智能手机等信息处理装置处于伴随着运算处理速度、通信速度的提高，而内置的电子部件的发热量增加的趋势，因而寻求散热能力的提高。例如，在专利文献1中公开具备珀耳帖元件以及散热片的移动电话终端。
2、专利文献1：日本特开2010-171180号公报。
3、近年来，伴随着信息处理装置的小型化，壳体的内部空间减少。因此，如专利文献1中记载的那样，很难将尺寸大的散热用的部件搭载于信息处理装置。
技术实现思路
1、鉴于以上的情况，本技术的目的在于提供具有适合于信息处理装置的小型化且散热能力优异的散热结构的信息处理装置以及电路模块。
2、为了实现上述目的，本技术的一个技术方案的信息处理装置具备第一基板、第二基板、连接部、电子部件以及工作液。
3、上述第二基板与上述第一基板对置。
4、上述连接部配置在上述第一基板与上述第二基板之间，将上述第一基板与上述第二基板电连接，并将上述第一基板与上述第二基板之间的空间密封。
5、上述电子部件安装于上述第一基板或者上述第二基板并位于上述空间内。
6、上述工作液被封入上述空间内，通过上述电子部件的发热而蒸发。
7、上述电子部件也可以是ic(integrated circuit)。
8、上述工作液的沸点也可以是80℃以上且120℃以下。
9、上述工作液也可以是绝缘性液体。
11、上述工作液也可以是矿物油。
12、上述信息处理装置也可以还具备绝缘层，该绝缘层覆盖上述空间的内周面以及上述电子部件的表面。
13、上述连接部也可以是内插器。
14、上述连接部也可以焊接于上述第一基板以及上述第二基板。
15、为了实现上述目的，本技术的一个技术方案的电路模块具备第一基板、第二基板、连接部、电子部件以及工作液。
16、上述第二基板与上述第一基板对置。
17、上述连接部配置在上述第一基板与上述第二基板之间，将上述第一基板与上述第二基板电连接，并将上述第一基板与上述第二基板之间的空间密封。
18、上述电子部件安装于上述第一基板或者上述第二基板并位于上述空间内。
19、上述工作液被封入上述空间内，通过上述电子部件的发热而蒸发。
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1.一种信息处理装置，其中，具备：
2.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
3.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
4.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
5.根据权利要求4所述的信息处理装置，其中，
6.根据权利要求4所述的信息处理装置，其中，
7.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
8.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
9.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
10.一种电路模块，其中，具备：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种信息处理装置，其中，具备：
2.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
3.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
4.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
5.根据权利要求4所述的信息处理装置，其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：中尾根海，山口晋平，斋藤明穗，
申请(专利权)人：索尼集团公司，
类型：发明
国别省市：
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