【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种晶圆烘烤装置。
技术介绍
1、在半导体的制备过程中，需要在晶圆上涂布光阻剂、光刻胶，然后将晶圆放在烘烤设备内进行烘烤，在烘烤过程中，需要将烘烤设备内的气体抽走。现有的晶圆烘烤设备中，通常是在抽风盘上开设有若干上下贯通的小孔以进行抽风。在烘烤设备使用时，小孔容易堵塞，影响抽风效果，导致晶圆上挥发的溶剂在烘烤设备冷凝造成残留，以至每1到2周就需对烘烤设备进行清洁，并且晶圆上挥发的溶剂在抽风盘上冷凝后，会滴落在晶圆上，对晶圆造成污染。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种可避免冷凝后的溶剂滴落在晶圆上的晶圆烘烤装置。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种晶圆烘烤设备，包括壳体、设于壳体内的用于承载及烘烤晶圆的烤盘、连接于壳体的排风结构，所述排风结构包括位于所述壳体内并设于所述烤盘上方的排风腔、用于连通所述排风腔和所述壳体外部的连通件，所述排风腔具有沿水平方向向外开放设置的排风口。
3、作为本专利技术的进一步改进，所述排风口环绕...
【技术保护点】
1.一种晶圆烘烤设备，包括壳体、设于壳体内的用于承载及烘烤晶圆的烤盘、连接于壳体的排风结构，其特征在于，所述排风结构包括位于所述壳体内并设于所述烤盘上方的排风腔、用于连通所述排风腔和所述壳体外部的连通件，所述排风腔具有沿水平方向向外开放设置的排风口。
2.根据权利要求1所述的晶圆烘烤设备，其特征在于，所述排风口环绕所述排风腔设置，所述连通件包括位于所述排风腔中部的第一连通部、自所述第一连通部延伸至所述壳体外部的第二连通部，所述第一连通部上形成有第一风道，所述第一风道包括位于所述第一连通部中部的腔体、呈辐射状地位于所述腔体周边的多个通道，多个所述通道连通所述...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆烘烤设备，包括壳体、设于壳体内的用于承载及烘烤晶圆的烤盘、连接于壳体的排风结构，其特征在于，所述排风结构包括位于所述壳体内并设于所述烤盘上方的排风腔、用于连通所述排风腔和所述壳体外部的连通件，所述排风腔具有沿水平方向向外开放设置的排风口。
2.根据权利要求1所述的晶圆烘烤设备，其特征在于，所述排风口环绕所述排风腔设置，所述连通件包括位于所述排风腔中部的第一连通部、自所述第一连通部延伸至所述壳体外部的第二连通部，所述第一连通部上形成有第一风道，所述第一风道包括位于所述第一连通部中部的腔体、呈辐射状地位于所述腔体周边的多个通道，多个所述通道连通所述腔体和位于所述连通件外的部分排风腔，所述第二连通部上形成有连通所述腔体和所述壳体外部的第二风道。
3.根据权利要求1所述的晶圆烘烤设备，其特征在于，所述晶圆烘烤设备还包括设于所述排风腔内的加热元件。
4.根据权利要求3所述的晶圆烘烤设备，其特征在于，所述排风结构包括第一盘体、位于所述第一盘体上方的第二盘体，所述排风腔由所述第一盘体和所述第二盘体沿上下方向间隔形成，所述加热元件包括设置于所述第一盘体上方的加热盘、盖设于所述加热盘上方的盖板。
5.根据权利要求4所述的晶圆烘烤设备，其特征在于，所述壳体具有向上开放的开口，所述第二盘体连接于壳体并封闭所述开口，所述晶圆烘烤设备还包括连接所述第一盘体和所述第二盘体的多个连接件...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈秀龙，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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