【技术实现步骤摘要】
本技术涉及污水处理，具体来说，是将半导体制造过程中产生的晶圆研磨废水进行前处理的装置。
技术介绍
1、在晶圆研磨过程中，会产生大量的含硅粉的废水，现有的废水处理方法是直接在半导体研磨(grinding/back grinding)设备排水端接管至废水处理站。
2、由于晶圆研磨过程中会产生毫米/微米/纳米级别的硅粉，导致管道内壁被研磨硅粉进行附着，形成致密的硅粉层，无法被清理，占据管道的内部空间，只能拆除整个管道，导致影响整个半导体工厂停产。
3、虽然现有技术中已经有对于上述废水进行处理的方法，但是现有的方法集中于化工层面的改进，比如授权公告号为cn110316871b的中国专利技术专利。但是如何采用物理的方式解决半导体研磨设备的顺利排出研磨废水的问题，避免生产过程中设备排水中断，目前还没有非常方便快捷的手段。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供半导体研磨废水前处理装置，利用物理沉淀结合过滤的方式解决半导体研磨设备的顺利排出研磨废水的问题，避免生产过程中设备排水中断
2、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.半导体研磨废水前处理装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体研磨废水前处理装置，其特征在于：所述过滤部件设置为竖立的、与水槽连为一体的挡板(8)，所述挡板(8)由不透水的不透水部(8a)和分布有若干滤孔的滤孔部(8b)一体连接而成，所述不透水部(8a)处于滤孔部(8b)之下的位置，所述不透水部(8a)底边固定连接箱体(1)内部的底板/每个水槽的出水侧。
3.根据权利要求2所述的半导体研磨废水前处理装置，其特征在于：沿水流方向挡板(8)的滤孔部(8b)的滤孔孔径递减。
4.根据权利要求1所述的半导体研磨废水前处理装...
【技术特征摘要】
1.半导体研磨废水前处理装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体研磨废水前处理装置，其特征在于：所述过滤部件设置为竖立的、与水槽连为一体的挡板(8)，所述挡板(8)由不透水的不透水部(8a)和分布有若干滤孔的滤孔部(8b)一体连接而成，所述不透水部(8a)处于滤孔部(8b)之下的位置，所述不透水部(8a)底边固定连接箱体(1)内部的底板/每个水槽的出水侧。
3.根据权利要求2所述的半导体研磨废水前处理装置，其特征在于：沿水流方向挡板(8)的滤孔部(8b)的滤孔孔径递减。
...【专利技术属性】
技术研发人员：盛应红，
申请(专利权)人：上海玛程工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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