易封装手机电池制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易封装手机电池，它包括外壳，外壳内封装有电芯、镍片、ＰＣＢ电路板，其特征在于：镍片呈弯折状，电芯的正负极分别通过镍片与ＰＣＢ电路板的正负极点焊连接；外壳底板的内表面上设有电芯限位块和卡挡块，ＰＣＢ电路板卡置于卡挡块与外壳的内壁之间，电芯限位块设于镍片与电芯之间的弯折位置处。本新型的易封装电池改进了电池内部的封装结构，封装结构简单，制造成本低；通过设置电芯限位块和卡挡块形成卡位来固定电芯和ＰＣＢ电路板，其构造巧妙，配合紧凑，可靠性好；连接牢固，装配工艺简单，能大幅度提高封装效率；通过优化结构而扩大利用空间以使电芯体积增大，从而增加了电池容量，大大增强了产品的耐用性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

易封装手机电池
本技术涉及一种手机电池，特别是一种装配简单的易封装手机电池。
技术介绍
随着科技信息技术的进步和社会的发展，手机的普及率得到了不断地提高，现如 今，手机作为集合了通讯和娱乐功能为一体的便携式移动终端，已成为大多数人日常生活 中不可或缺的一部分。现在的手机功能越来越多，多媒体、GPS导航、游戏、拍照、上网等功 能的使用，加大了对手机电池电量的消耗，为了满足使用需要，人们一般都对每部手机配备 两块以上的手机电池，这使得手机电池市场迅速扩大，市场上涌现出各种手机电池。手机电 池的电芯、安全控制电路和封装是决定电池质量的核心环节，其中，电池的封装可以增强电 池的抗冲击强度，并能有效保障电池的寿命。现有手机电池一般包括外壳、电芯、镍片、PCB 电路板、支架和外包贴纸，电芯放置于外壳内，支架放置于电芯的电极一端，在支架与外壳 壁体之间封装镍片和PCB电路板，上述零配件均通过粘胶的方式连接固定，此种通过支架 固定PCB电路板和电芯的电池封装工艺复杂，装配效率低，成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于改进上述现有技术中的不足，提供一种易封装手机电池， 对原有手机电池中的PCB电路板固定结构进行改进，使电池的装配工艺更为简单，连接更 牢固。本技术的技术方案是这样实现的它包括外壳，外壳内封装有电芯、镍片、PCB 电路板，其特征在于镍片呈弯折状，电芯的正负极分别通过镍片与PCB电路板的正负极点 焊连接；外壳底板的内表面上设有电芯限位块和卡挡块，PCB电路板卡置于卡挡块与外壳 的内壁之间，电芯限位块设于镍片与电芯之间的弯折位置处；上述易封装手机电池中，所述外壳内放置有两块PCB电路板，两块PCB电路板呈直 角连接并紧靠于外壳的两相邻内壁上，一块PCB电路板卡置于电芯带电极的一侧，另一块 设置有输出端金手指的PCB电路板卡置于与外壳上的输出孔相对应的一侧；上述易封装手机电池中，在有输出孔的外壳内壁上开设有容置带金手指的PCB电 路板的凹槽；上述易封装手机电池中，所述外壳的底板上对称设置有两个电芯限位块；上述易封装手机电池中，所述镍片卡设于电芯限位块和卡挡块之间；上述易封装手机电池中，所述PCB电路板上的元件朝向电芯，PCB电路板与电芯之 间的间距大于所述元件的高度。相比于同类的封装手机电池，本技术的有益效果在于改进了电池内部的封 装结构，封装结构简单，制造成本低；通过设置电芯限位块和卡挡块形成卡位来固定电芯和 PCB电路板，其构造巧妙，配合紧凑，可靠性好；连接牢固，装配工艺简单，能大幅度提高封 装效率；通过优化结构而扩大利用空间以使电芯体积增大，从而增加了电池容量，大大增强了产品的耐用性。以下结合附图详述本技术的具体结构附图说明图1是本技术易封装手机电池的结构爆炸图图2是本技术易封装手机电池的装配图图中1、外壳；101、底板；102、电芯限位块；103、卡挡块；104、输出孔；105、凹槽； 2、电芯；3、镍片；4、PCB电路板A ;5、PCB电路板B ;501、输出端金手指；6、外包贴纸。具体实施方式如图1和图2所示，本实施例中的易封装手机电池包括外壳1、电芯2、两个镍片3、 两块PCB电路板和外包贴纸6，其中，外壳1是由底板101和围合在底板101四周的边框构 成的，电芯2、镍片3和PCB电路板均放置于外壳1内，而外包贴纸6包裹于装配好的电池外 部。两块PCB电路板分别为PCB电路板A4和PCB电路板B5，PCB电路板A4放置于电芯2 带电极的一端，PCB电路板B5上设置有输出端金手指501，PCB电路板B5与PCB电路板A4 首尾连接成90度直角。在与PCB电路板B5相应的外壳1的内壁上开设有容置PCB电路板 B5的凹槽105和与输出端金手指501相应的输出孔104，电芯2通过镍片3将电芯极耳转 接到侧面输出。两块镍片3均制成弯折状，弯折的一端延伸面与电芯2的正负极连接，另一 端的延伸面分别连接到PCB电路板A4和PCB电路板B5上。在外壳1底板101的内表面上 于电芯2带电极一端的相应位置处对称设置有两个电芯限位块102，电芯限位块102可伸 入镍片3因弯折而与电芯2间所形成的空隙处，并与电芯2相抵。在底板101上还设置有 用于卡紧PCB电路板的两个卡挡块103，一个卡挡块103设置于两块PCB电路板相连接的 转角位置，可分别卡住PCB电路板A4和PCB电路板B5，另一个卡挡块103设置于PCB电路 板A4的另一端角位置。电芯限位块102和卡挡块103之间的预留间隙，可恰好使镍片3卡 入。PCB电路板A4和PCB电路板B5依靠电芯限位块102和卡挡块103形成的卡位而紧贴 于外壳1的内壁上，PCB电路板A4上的元件朝向电芯2，PCB电路板A4与电芯2之间的间 距大于所述元件的高度，由此可避免电路板上的元件与电芯2接触而造成短路。在进行组装时，将PCB电路板A4和PCB电路板B5呈直角连接好后，通过镍片3以 点焊连接的方式将电路板正负端连接到电芯2的正负电极，然后再整体压入到外壳1内，靠 电芯限位块102和卡挡块103形成的卡位固定电芯2和PCB电路板，最后包裹上外包贴纸 6，从而完成整个手机电池的封装工序。本新型的易封装手机电池采用卡位固定替代了现有技术中的支架的粘胶固定，可 靠性好，连接牢固，该种卡位结构扩大了利用空间，使电芯2体积得以增大，从而增加了电池容量。以上所描述的仅为本技术的较佳实施例，上述具体实施例不是对本技术 的限制，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实 用新型所保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易封装手机电池，它包括外壳，外壳内封装有电芯、镍片、ＰＣＢ电路板，其特征在于：镍片呈弯折状，电芯的正负极分别通过镍片与ＰＣＢ电路板的正负极点焊连接；外壳底板的内表面上设有电芯限位块和卡挡块，ＰＣＢ电路板卡置于卡挡块与外壳的内壁之间，电芯限位块设于镍片与电芯之间的弯折位置处。

【技术特征摘要】
一种易封装手机电池，它包括外壳，外壳内封装有电芯、镍片、PCB电路板，其特征在于镍片呈弯折状，电芯的正负极分别通过镍片与PCB电路板的正负极点焊连接；外壳底板的内表面上设有电芯限位块和卡挡块，PCB电路板卡置于卡挡块与外壳的内壁之间，电芯限位块设于镍片与电芯之间的弯折位置处。2.根据权利要求1所述的易封装手机电池，其特征在于外壳内放置有两块PCB电路 板，两块PCB电路板呈直角连接并紧靠于外壳的两相邻内壁上，一块PCB电路板卡置于电芯 带电极的一侧，另一块设置有输出端金...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲亨理，张自国，
申请(专利权)人：深圳市景佑通讯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]