【技术实现步骤摘要】
本技术涉及楔形劈刀,具体为一种碳化钨结构的楔形劈刀。
技术介绍
1、在微电子封装领域,集成电路芯片之间、集成电路芯片与外围电路之间通常采用引线键合实现电气互联,楔形键合是常用的引线键合方法之一,引线键合的原理是通过热超声焊接的形式,用楔形劈刀将引线固定在基板的焊盘上,并传导热量与超声能量,从而实现引线的紧密连接。引线键合的一般流程为用楔形劈刀将引线压在基板的焊盘上,通过楔形劈刀传导热量与超声能量,将引线热压形成需要的形状,将实现引线与焊盘固定,接着楔形劈刀斜压,从而使得楔形劈刀的楔形刀头的侧端在引线上压出刃口,楔形劈刀旁边的切刀沿着刃口将引线切断,完成键合。
2、楔形劈刀作为楔形键合的一种重要工具,其在工作过程中,穿过劈刀的键合引线在劈刀刀头与焊盘金属间产生压力与摩擦,因此,通常需使用具有高硬度与韧度的材料制作劈刀,如碳化钨(硬质合金)、碳化钛和陶瓷等,以增强楔形劈刀的楔形刀头在将引线上压出刃口过程中楔形刀头侧端的抗磨损性。结合劈刀加工与键合方法需求,要求劈刀材料具有较高的密度、较高的弯曲强度和可加工光滑的表面,劈刀上加工有
...【技术保护点】
1.一种碳化钨结构的楔形劈刀,包括碳化钨刀柄(1)和碳化钨楔形劈刀头(2),其特征在于:所述碳化钨刀柄(1)的前端安装有碳化钨楔形劈刀头(2),所述碳化钨刀柄(1)的后端连接有刀柄连接块(3),所述刀柄连接块(3)上开设有第一安装孔(4),所述刀柄连接块(3)上并位于第一安装孔(4)的一侧开设有第二安装孔(5),所述碳化钨楔形劈刀头(2)上向后开设有连接孔(6),所述碳化钨刀柄(1)的前端面上开设有安装螺纹孔(8),所述碳化钨楔形劈刀头(2)通过连接螺栓(7)穿过连接孔(6)与碳化钨刀柄(1)上的安装螺纹孔(8)相螺纹连接,所述碳化钨楔形劈刀头(2)的前端开设有缺口(
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【技术特征摘要】
1.一种碳化钨结构的楔形劈刀,包括碳化钨刀柄(1)和碳化钨楔形劈刀头(2),其特征在于:所述碳化钨刀柄(1)的前端安装有碳化钨楔形劈刀头(2),所述碳化钨刀柄(1)的后端连接有刀柄连接块(3),所述刀柄连接块(3)上开设有第一安装孔(4),所述刀柄连接块(3)上并位于第一安装孔(4)的一侧开设有第二安装孔(5),所述碳化钨楔形劈刀头(2)上向后开设有连接孔(6),所述碳化钨刀柄(1)的前端面上开设有安装螺纹孔(8),所述碳化钨楔形劈刀头(2)通过连接螺栓(7)穿过连接孔(6)与碳化钨刀柄(1)上的安装螺纹孔(8)相螺纹连接,所述碳化钨楔形劈刀头(2)的前端开设有缺口(9)。
2.根据权利要求1所述的一种碳化钨结构的楔形劈刀,其特征在于:所述连接孔(6)的一端切口形状为椭圆形。
3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:佘聿文,张宏伟,佘苏健,
申请(专利权)人:南通恒锐半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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