一种电路板加工缺陷快速检测方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电路板加工缺陷快速检测方法及系统，涉及电路板加工缺陷检测技术领域，该系统通过数据采集模块和数据评估模块对采集到的缺陷数据集和环境影响数据集进行预处理和分析后，获得印刷缺陷指数、切割缺陷指数、穿孔缺陷指数、焊接缺陷指数和环境影响系数，并相关联构建综合缺陷评估指数后进行评估获得第一不合格结果，生成第一分级评估策略，并进一步与环境影响系数进行对比，生成环境调整策略。通过第二分级评估单元和第二环境评估单元，促进全面地评估电路板加工质量，快速识别缺陷，并及时生成相对应预警信息，有效控制不良缺陷情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工缺陷检测，具体为一种电路板加工缺陷快速检测方法及系统。

技术介绍

1、随着电子产品的日益普及和电子技术的不断进步，电路板在各类电子设备中起着至关重要的作用。然而，在电路板加工过程中，由于加工设备、工艺参数、材料质量等方面的复杂因素，往往容易出现各种缺陷，如元件位置偏移、印刷不对齐、切割不准确等问题，这些缺陷严重影响了电路板的功能性、可靠性和稳定性，甚至可能导致整个电子产品的质量问题，因此对电路板加工过程进行快速准确的缺陷检测至关重要。

2、传统的电路板缺陷检测方法主要依赖于人工目测和简单的仪器测量，存在着检测速度慢、准确率低、易受主观因素影响等问题。人工目测往往需要经验丰富的操作人员，且耗时费力，无法满足大批量生产的需求；而仪器测量往往只能检测单一或少数几种缺陷，无法全面覆盖所有可能出现的问题。

技术实现思路

1、（一）解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电路板加工缺陷快速检测方法及系统，以解决
技术介绍
中无法快速的识别电路板加工缺陷的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板加工缺陷快速检测系统，其特征在于：包括数据采集模块、数据评估模块和策略模块；

2.根据权利要求1所述的一种电路板加工缺陷快速检测系统，其特征在于：所述数据采集模块包括加工印刷监测单元；

3.根据权利要求1所述的一种电路板加工缺陷快速检测系统，其特征在于：所述数据采集模块还包括切割监测单元，所述切割监测单元用于在切割区域安装第二集成传感器采集电路板切割数据，获取切割边缘倒刺面积dcmj、切割深度qgsd、切割位置偏差值pcz；

4.根据权利要求1所述的一种电路板加工缺陷快速检测系统，其特征在于：所述数据采集模块还包括穿孔监测单元，所述穿孔监...

【技术特征摘要】

1.一种电路板加工缺陷快速检测系统，其特征在于：包括数据采集模块、数据评估模块和策略模块；

2.根据权利要求1所述的一种电路板加工缺陷快速检测系统，其特征在于：所述数据采集模块包括加工印刷监测单元；

3.根据权利要求1所述的一种电路板加工缺陷快速检测系统，其特征在于：所述数据采集模块还包括切割监测单元，所述切割监测单元用于在切割区域安装第二集成传感器采集电路板切割数据，获取切割边缘倒刺面积dcmj、切割深度qgsd、切割位置偏差值pcz；

4.根据权利要求1所述的一种电路板加工缺陷快速检测系统，其特征在于：所述数据采集模块还包括穿孔监测单元，所述穿孔监测单元用于在穿孔区域监测点安装第三集成传感器采集电路板穿孔数据，获取穿孔位置偏差值ckpcz、穿孔半径差值kjcz、孔径边缘倒刺面积kjdc；

5.根据权利要求1所述的一种电路板加工缺陷快速检测系统，其特征在于：所述数据采集模块还包括焊接监测单元，所述焊接监测单元用于在焊接区域监测点安装第四集成传感器采集电路板焊接数据，获取焊接点溢出焊料面积ycmj、焊接点位置偏差值hjpc、焊接点受损...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文庆，郎洪江，朱武，张军，
申请(专利权)人：深圳市众源电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：