【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示,具体涉及一种承载模组、显示装置、显示装置的组装和调节方法、显示装置的拆卸方法、拼接显示设备。
技术介绍
1、微型无机发光二极管包括miniled和microled,mini led是指晶粒尺寸在100~300微米左右的发光二极管(light emitting diode,led)芯片。microled则是指晶粒尺寸在100微米以下的发光二极管芯片。采用miniled/microled显示装置,具有低功耗、高亮度、高分辨率、高色彩饱和度、反应速度快、寿命较长、效率较高等优点。另外,可以将多个miniled/microled显示装置无缝拼接,实现超大尺寸显示产品,在指挥监控中心、商业中心、高端会议、影院等大尺寸显示领域具有广阔应用前景。
技术实现思路
1、第一方面,本公开提供一种承载模组,包括:箱体、调平柱以及调节结构;
2、所述箱体包括箱体底壁,所述调节结构设置在所述箱体底壁上;
3、所述调平柱用于连接待调平件,所述待调平件与所述箱体本体相对设置,所述
...【技术保护点】
1.一种承载模组,其特征在于,包括:箱体、调平柱以及调节结构;
2.根据权利要求1所述的承载模组,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的承载模组,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的承载模组,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的承载模组,其特征在于,
6.根据权利要求4所述的承载模组,其特征在于,
7.根据权利要求6所述的承载模组,其特征在于,所述箱体底壁上设置有安装孔;
8.根据权利要求7所述的承载模组,其特征在于,
9.根据权利要求7所述的承载模组,其特征在于,
...【技术特征摘要】
1.一种承载模组,其特征在于,包括:箱体、调平柱以及调节结构;
2.根据权利要求1所述的承载模组,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的承载模组,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的承载模组,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的承载模组,其特征在于,
6.根据权利要求4所述的承载模组,其特征在于,
7.根据权利要求6所述的承载模组,其特征在于,所述箱体底壁上设置有安装孔;
8.根据权利要求7所述的承载模组,其特征在于,
9.根据权利要求7所述的承载模组,其特征在于,
10.根据权利要求1-9任一项所述的承载模组,其特征在于,
11.根据权利要求10所述的承载模组,其特征在于,所述多个弹片中的每个都包括第一端部,所述多个弹片的第一端部相互远离,且都固定在所述安装座远离所述箱体底壁的一侧。
12.根据权利要求10所述的承载模组,其特征在于,所述调平柱包括:
13.根据权利要求12所述的承载模组,其特征在于,所述主体部过所述主体部重心且沿靠近和远离所述待调平件的方向的纵截面具有:靠近所述待调平件的顶边,以及分别与所述顶边的两端连接的第一侧边和第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边与所述待调平件之间的锐角夹角均小于或等于85°。
14.根据权利要求12所述的承载模组,其特征在于,所述多个弹片处于自然状态下,所述多个弹片的缺口部限定出的夹持区域在参考面上的正投影位于所述主体部靠近所述箱体底壁的端面在所述参考面上的正投影范围内,其中,所述参考面为所述弹片在自然状态下的延伸面。
15.根据权利要求1-9任一项所述的承载模组,其特征在于,所述控制件内具有容纳腔,所述容纳腔具有朝向所述待调平件的开口,所述容纳腔被配置为,在所述夹持组件处于夹...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹哲勇,王世鹏,郝东佳,王建锋,刘宏华,王泽轩,郭耸山,蔡志超,祝东晨,
申请(专利权)人:京东方晶芯科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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