一种基于3D打印技术具有矩阵孔结构的多孔板及制备工艺方法技术

本发明专利技术提供了一种基于3D打印技术具有矩阵孔结构的多孔板，所述多孔板为碳化硅板材，是先通过3D打印技术制备的多孔板材，再采用气动锤进给压缩气体，清理孔洞的结构；所述多孔为矩阵排列分布。另外，本发明专利技术还提供了多孔板的制备方法，通过设计工艺和加工方法，有效实现了陶瓷制备效率50％以上和成品率70％以上的提升，进而提高了产品品质和生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于陶瓷材料及制备工艺，尤其涉及一种基于3d打印技术具有矩阵孔结构的多孔板及制备工艺方法。

技术介绍

1、传统的陶瓷多孔板是一种主要应用在晶圆加工过程中的构件，一般在进行制造时采用先烧结-再机加工的制造方式，但由于陶瓷硬度高、脆性大、难加工等特点，要获得陶瓷板上多孔的结构，一直不能解决加工效率低、易崩碎、成品率低等问题。现在有些研究者例如cn202311276320.5中公开了一种使用激光切割技术对陶瓷片切割出阵列通孔的制备方法，尽管能够获得阵列通孔，但是对焊接工艺要求高，大批量生产可能性比较低，另外，目前传统的陶瓷多孔板，进行加工时由于工艺限制，造成市面主要产品结构简单，复杂结构难以加工的问题，尤其是平整度要求高的矩阵孔洞超薄陶瓷板的加工成型。因此，在制备陶瓷多孔板领域急需一种工艺来解决上述问题。

技术实现思路

1、技术方案：为了解决上述的技术问题，本专利技术提供的一种基于3d打印技术具有矩阵孔结构的多孔板，所述多孔板为碳化硅板材，是先通过3d打印技术制备的多孔板材，再采用气动锤进给压缩气体，清理本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于3D打印技术具有矩阵孔结构的多孔板，其特征在于：所述多孔板为碳化硅板材，是先通过3D打印技术制备的多孔板材，再采用气动锤进给压缩气体，清理孔洞的结构；多孔为矩阵排列分布。

2.根据权利要求1所述基于3D打印技术具有矩阵孔结构的多孔板，其特征在于：其中板厚度为1-100mm，板材长度、宽度均为10-350mm，孔洞分布密度为270-300个/平方分米。

3.根据权利要求1所述基于3D打印技术具有矩阵孔结构的多孔板，其特征在于：压缩气体的压力为0.6-1MPa，距离多孔板的表面距离为1-10mm。

4.一种基于3D打印技术具有矩阵孔结构的多孔板...

【技术特征摘要】

1.一种基于3d打印技术具有矩阵孔结构的多孔板，其特征在于：所述多孔板为碳化硅板材，是先通过3d打印技术制备的多孔板材，再采用气动锤进给压缩气体，清理孔洞的结构；多孔为矩阵排列分布。

2.根据权利要求1所述基于3d打印技术具有矩阵孔结构的多孔板，其特征在于：其中板厚度为1-100mm，板材长度、宽度均为10-350mm，孔洞分布密度为270-300个/平方分米。

3.根据权利要求1所述基于3d打印技术具有矩阵孔结构的多孔板，其特征在于：压缩气体的压力为0.6-1mpa，距离多孔板的表面距离为1-10mm。

4.一种基于3d打印技术具有矩阵孔结构的多孔板的制备工艺方法，其特征在于：具体的步骤为：

5.按照权利要求4所述的一种基于3d打印技术具有矩阵孔结构的多孔板的制备工艺方法，其特征在于：步骤(1.1)所述的离心球磨转速为500～2000...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜文杰，邹济冬，丁杰，刘伟，闫永杰，姚玉玺，唐倩，张喜，
申请(专利权)人：南通三责精密陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：