本发明专利技术涉及字符打刻，具体涉及一种利用视觉定位进行半导体芯片字符打刻的方法，在视觉检测系统工位处，获取相机视野坐标系下的第一工件中心坐标，并计算第一工件对应的第一角度偏差；第一工件移动至打标机工位处，将相机视野坐标系下的第一工件中心坐标转换为打标机视野坐标系下的第一工件中心坐标，并计算第一工件对应的第二角度偏差；调整打标机位置，将待打刻字符标记在第一工件中心，记录此时的打标机坐标，根据打标机坐标和第二角度偏差对第一工件进行字符打刻；对于后续工件，根据偏移后的打标机坐标和第一角度偏差之差对后续工件进行字符打刻；本发明专利技术提供的技术方案能够有效克服难以对微小半导体芯片进行精准、高效打码操作的缺陷。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及字符打刻，具体涉及一种利用视觉定位进行半导体芯片字符打刻的方法。
技术介绍
1、随着工业自动化和智能制造技术的快速发展，企业对于产品质量和生产效率的要求越来越高。在一些高精度、高效率的生产线中，传统的机械定位和打码方式已经无法满足动态、精准地在微小半导体芯片(2x3mm尺寸)上进行打码的技术需求。
2、视觉定位技术的引入，为自动化生产线提供了更好的精度和灵活性。通过视觉检测系统对产品进行实时检测和定位，并与高精度激光打标机配合，可以实现精准、高效的打码操作，大幅提高产品质量和生产效率。然而，由于视觉检测系统与激光打标机并不在同一工位，如何对两者视野坐标系进行统一，成为实现精准、高效打码操作的关键。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种利用视觉定位进行半导体芯片字符打刻的方法，能够有效克服现有技术所存在的难以对微小半导体芯片进行精准、高效打码操作的缺陷。
3、(二)技术方案
>4、为实现以上目的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种利用视觉定位进行半导体芯片字符打刻的方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的利用视觉定位进行半导体芯片字符打刻的方法，其特征在于：S1中在视觉检测系统工位处，获取相机视野坐标系下的第一工件中心坐标，并计算第一工件对应的第一角度偏差，包括：
3.根据权利要求1所述的利用视觉定位进行半导体芯片字符打刻的方法，其特征在于：S2中利用伺服系统带动第一工件移动至打标机工位处，将相机视野坐标系下的第一工件中心坐标转换为打标机视野坐标系下的第一工件中心坐标，并计算第一工件对应的第二角度偏差，包括：
4.根据权利要求3所述的利用视觉定位进行半...
【技术特征摘要】
1.一种利用视觉定位进行半导体芯片字符打刻的方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的利用视觉定位进行半导体芯片字符打刻的方法，其特征在于：s1中在视觉检测系统工位处，获取相机视野坐标系下的第一工件中心坐标，并计算第一工件对应的第一角度偏差，包括：
3.根据权利要求1所述的利用视觉定位进行半导体芯片字符打刻的方法，其特征在于：s2中利用伺服系统带动第一工件移动至打标机工位处，将相机视野坐标系下的第一工件中心坐标转换为打标机视野坐标系下的第一工件中心坐标，并计算第一工件对应的第二角度偏差，包括：
4.根据权利要求3所述的利用视觉定位进行半导体芯片字符打刻的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文正，史鹏辉，
申请(专利权)人：合肥友高物联网标识设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。