【技术实现步骤摘要】
本技术涉及倒角设备领域，更具体地说，本实用涉及一种晶圆片倒角设备。
技术介绍
1、圆晶是生产集成电路所用的载体,是通过将多晶硅融解，在融液里种入籽晶,然后慢慢拉制形成圆柱体的单晶硅晶棒后经过切割等加工形成晶圆,硅晶棒经过切割形成的晶圆片的边沿十分锋利,在后期的生产过程中十分容易划伤操作者,同时晶圆片边沿锋利容易导致晶圆片的边沿处应力集中产生裂纹或其它缺陷,因此需要对切片后的晶圆片两面的边沿进行倒角打磨,使晶圆的边沿更加光滑。
2、中国专利公告号为cn215470117u公开了一种晶圆片倒角设备,包括机架、控制系统以及与控制系统连接的打磨机构、自动进料定位装置、平面坐标移动平台。打磨机构设置于机架的前侧面上,平面坐标移动平台设置于机架底面。自动进料定位装置包括用于运输晶圆片的流水线、用于放置晶圆片的旋转组件、用于将流水线中的晶圆片推入旋转组件中的推料机构、以及用于限制晶圆片位置的定位组件。旋转组件设置于晶圆片倒角设备的平面坐标移动平台上。推料机构设置于流水线的侧边。该技术使得待加工的晶圆片能够自动进料定位并自动打磨,不仅能够提...
【技术保护点】
1.一种晶圆片倒角设备，包括支撑框架(1)和固定连接在所述支撑框架(1)上的悬臂(2)，其特征在于：所述支撑框架(1)的顶部设置有转动盘(3)，所述支撑框架(1)内侧的顶部设置有第一旋转电机(4),且第一旋转电机(4)的输出端活动贯穿所述支撑框架(1)，并与所述转动盘(3)固定连接，所述悬臂(2)上设置有用于晶圆片压紧的压紧机构(5)，所述转动盘(3)的外侧设置有两对滚动定位结构(6)，每个滚动定位结构(6)包括支架(61)和转动连接在所述支架(61)内侧的橡胶定位辊(62)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒角设备，其特征在于：每个橡胶定位辊(62)...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片倒角设备，包括支撑框架(1)和固定连接在所述支撑框架(1)上的悬臂(2)，其特征在于：所述支撑框架(1)的顶部设置有转动盘(3)，所述支撑框架(1)内侧的顶部设置有第一旋转电机(4),且第一旋转电机(4)的输出端活动贯穿所述支撑框架(1)，并与所述转动盘(3)固定连接，所述悬臂(2)上设置有用于晶圆片压紧的压紧机构(5)，所述转动盘(3)的外侧设置有两对滚动定位结构(6)，每个滚动定位结构(6)包括支架(61)和转动连接在所述支架(61)内侧的橡胶定位辊(62)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒角设备，其特征在于：每个橡胶定位辊(62)内均设置有压力传感器(13)，其用于感知橡胶定位辊(62)表面接触到的压力。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒角设备，其特征在于：相对的一对支架(61)上分别设置有激光距离发射器(14)和激光距离接收器(15)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒角设备，其特征在于：所述压紧机构(5)包括固定连接在所述悬臂(2)上的液压装置(51)和转动连接在所述液压装置(51)输出端的压盘(52)，所述压盘(52)和所述转动盘(3)同在一个轴线上，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李茂欣，
申请(专利权)人：上海磐盟电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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