【技术实现步骤摘要】
本技术涉及i c半导体封装，具体而言，涉及一种新型焊接治具。
技术介绍
1、集成电路装置的加工过程中的一个关键步骤被称为“封装”，它包括对作为集成电路的心脏的硅片以及对硅片上的预定位置与外部电接线端之间的电气互连进行机械和环境保护。
2、目前是采用丝焊工艺用于封装半导体。丝焊采用加热和超声波能量将金焊丝焊在硅片上的焊点和封装壳上的触点之间。丝焊要求精度为um级别，对焊接时材料稳固性要求较高，丝焊处于较高的温度，对焊接治具高温下可靠性要求。
3、由于asm受制于框架本身制作工艺，存在一定量高低起伏偏差，原焊接治具无法有效压住框架，作业时框架弹跳，焊接鱼尾状态偏薄且不稳定，焊点易脱落，作业良率低。这是现有技术所存在的不足之处。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，继而提出了一种新型焊接治具。
2、本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种新型焊接治具，包括压板，所述压板上设置有用于与框架进行固定的安装孔；所述压板的一侧设置有多...
【技术保护点】
1.一种新型焊接治具，其特征在于，包括压板，所述压板上设置有用于与框架进行固定的安装孔；所述压板的一侧设置有多个压条，所述压条能够压紧在两相邻的基岛边缘。
2.根据权利要求1所述的新型焊接治具，其特征在于，所述安装孔为腰型孔，所述腰型孔的轴线沿着压条的轴线方向设置，所述腰型孔与所述框架通过螺钉固定连接。
3.根据权利要求1所述的新型焊接治具，其特征在于，所述压条包括固定部和折弯部，所述固定部的一端与所述压板固定，所述固定部的另一端与折弯部固定，所述折弯部与所述固定部之间的夹角为90度，所述折弯部竖直向下设置。
4.根据权利要求3所述...
【技术特征摘要】
1.一种新型焊接治具，其特征在于，包括压板，所述压板上设置有用于与框架进行固定的安装孔；所述压板的一侧设置有多个压条，所述压条能够压紧在两相邻的基岛边缘。
2.根据权利要求1所述的新型焊接治具，其特征在于，所述安装孔为腰型孔，所述腰型孔的轴线沿着压条的轴线方向设置，所述腰型孔与所述框架通过螺钉固定连接。
3.根据权利要求1所述的新型焊接治具，其特征在于，所述压条包括固定部和折弯部，所述固定部的一端与所述压板固定，所述固定部的另...
【专利技术属性】
技术研发人员：敖志斌，原宗庆，
申请(专利权)人：深圳振芯晟微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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