一种封装基板光绘图的校正方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种封装基板光绘图的校正方法、装置、计算机设备及存储介质，以解决由于加工封装基板的过程中，设计人员需要依据现场加工人员的反馈，对光绘图进行反复修改，导致最终生产出的成品良率不足的问题。该方法包括：对封装基板的光绘图进行特征提取，提取出光绘图的关键设计位置和设计特征图形；在板件的加工过程中，实时采集板件的板件图像；从板件图像中，筛选出包含关键设计位置或设计特征图形的板件实物图；将板件实物图发送给设计端，以使设计端能够在设计过程中通过板件实物图，及时了解板件的现场加工情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装基板设计领域，尤其涉及一种封装基板光绘图的校正方法、装置、计算机设备及存储介质。

技术介绍

1、在封装基板的生产过程中，为了确保成品质量，需要设计人员与现场加工人员相互配合，对板件设计进行反复调优。具体地，首先，设计人员会依据拿到的光绘图，进行补偿设计，得到初始光绘图。然后将初始光绘图交给现场加工人员进行加工，设计人员将通过现场加工人员的实时反馈，对设计中存在的缺陷或实物板件的缺陷进行反复地优化设计，从而得出最终光绘图。

2、而在上述过程中，由于设计人员在设计之初只能接触到光绘图，而无法获取到板件在实际加工中的状况，后续也只能被动地接收现场加工人员的反馈，再进行修改。因此，最终的光绘图通常会由于信息部分缺失，而导致依据光绘图加工出的成品良率不足。

技术实现思路

1、本专利技术实施例提供一种封装基板光绘图的校正方法、装置、计算机设备及存储介质，以解决由于加工封装基板的过程中，设计人员需要依据现场加工人员的反馈，对光绘图进行反复修改，导致最终生产出的成品良率不足的问题。

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【技术保护点】

1.一种封装基板光绘图的校正方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的校正方法，其特征在于，所述从所述板件图像中，筛选出包含所述关键设计位置或所述设计特征图形的板件实物图，包括：

3.如权利要求2所述的校正方法，其特征在于，所述将所述光绘图切割为包含所述关键设计位置或所述设计特征图形的多个切割图像，包括：

4.如权利要求2所述的校正方法，其特征在于，所述从所述板件图像中，分别匹配出与每个所述切割图像相似度最高的相似图像，包括：

5.如权利要求1所述的校正方法，其特征在于，所述对封装基板的光绘图进行特征提取，提取出所述光绘图的关键设计位...

【技术特征摘要】

1.一种封装基板光绘图的校正方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的校正方法，其特征在于，所述从所述板件图像中，筛选出包含所述关键设计位置或所述设计特征图形的板件实物图，包括：

3.如权利要求2所述的校正方法，其特征在于，所述将所述光绘图切割为包含所述关键设计位置或所述设计特征图形的多个切割图像，包括：

4.如权利要求2所述的校正方法，其特征在于，所述从所述板件图像中，分别匹配出与每个所述切割图像相似度最高的相似图像，包括：

5.如权利要求1所述的校正方法，其特征在于，所述对封装基板的光绘图进行特征提取，提取出所述光绘图的关键设计位置，包括：

6.如权利要求1所述的校正方法，其特征在于，所述对封...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛俊，朱方胜，岂伟伟，任爱龙，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：