一种聚氨酯稀土抛光材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种聚氨酯稀土抛光材料及其制备方法，属于高分子复合材料和化学机械平面化处理的抛光技术领域。聚氨酯稀土抛光材料，按照重量份数计，包括：含有异氰酸酯基团的化合物（A）1000份，醇胺混合物（B）200～550份，抛光粉（C）150～450份，发泡剂（D）5～15份，催化剂（E）0.5～3份。聚氨酯抛光材料的制备方法为：(1)将准备好的含异氰酸酯基的化合物(预聚物)(A)、醇胺混合物(B)、抛光粉(C)、发泡剂和催化剂加入到搅拌机，在20～80℃下，搅拌10～400秒；(2)将混合液注入模具后，加热90～120℃使混合液发泡固化2～12小时。其优点是：制备方法简单，材料柔韧性好、撕裂强度高、邵氏硬度高、发泡均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种聚氨酯稀土抛光材料及其制备方法，特别是一种抛光垫的制备方法，属于高分子复合材料和化学机械平面化处理的抛光。

技术介绍

1、聚氨酯材料作为一类多用途合成树脂，因其优异的物理性能、配方灵活、产品形式多样等，在各行各业的应用越来越广泛。特别地，聚氨酯片材以其良好的硬度、优异的弹性、泡孔透气等特性在化学机械抛光领域的应用更为突出。

2、随着半导体行业、集成电路、磁性材料等尖端高科技的发展，传统的平面化技术仅仅能够实现局部平面化，对于微小尺寸特征的电子器件，必须进行全局平面化来满足实际应用要求，化学机械抛光正是这样一种全局平面化技术。抛光垫作为化学机械抛光工艺的主要耗材之一，影响着最终的抛光效果，在一定程度上制约着各行各业高精尖技术的发展。

3、目前，国内抛光垫结构规整性普遍较低，抛光垫孔洞均匀性和贯通性与国外有着明显的差距，抛光垫孔洞（大小和分布）不均匀、贯通性不好，使抛光过程中的浆料和抛光碎屑无法及时流通，造成堵塞，容易在工件表面产生划痕。泡孔均匀性主要影响因素就是扩链反应和发泡反应速率的平衡，扩链反应快于发泡反应，凝胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种聚氨酯稀土抛光材料，其特征是：按照重量份数计，包括：含有异氰酸酯基团的化合物（A）1000份，醇胺混合物（B）200～550份，抛光粉（C）150～450份，发泡剂（D）5～15份，催化剂（E）0.5～3份；所述的含有异氰酸酯基团的化合物（A）为：200～400份二异氰酸酯化合物与800～600份多元醇化合物在60～90℃的条件下反应30～90分钟得到的1000份预聚物；所述的醇胺混合物（B）为：1～449份多胺化合物和449～1多元醇化合物混合制成，总重量份为200～550份；所述的抛光粉为：氧化铈。

2.根据权利要求1所述的聚氨酯稀土抛光材料，其特征是：所述的二异...

【技术特征摘要】

1.一种聚氨酯稀土抛光材料，其特征是：按照重量份数计，包括：含有异氰酸酯基团的化合物（a）1000份，醇胺混合物（b）200～550份，抛光粉（c）150～450份，发泡剂（d）5～15份，催化剂（e）0.5～3份；所述的含有异氰酸酯基团的化合物（a）为：200～400份二异氰酸酯化合物与800～600份多元醇化合物在60～90℃的条件下反应30～90分钟得到的1000份预聚物；所述的醇胺混合物（b）为：1～449份多胺化合物和449～1多元醇化合物混合制成，总重量份为200～550份；所述的抛光粉为：氧化铈。

2.根据权利要求1所述的聚氨酯稀土抛光材料，其特征是：所述的二异氰酸酯化合物是甲苯-2,4-二异氰酸酯（2,4-tdi）和二苯基甲烷二异氰酸酯（mdi）中的一种或两种的混合。

3.根据权利要求1所述的聚氨酯稀土抛光材料，其特征是：所述的多元醇化合物是分子量为1000的四氢呋喃均聚醚（pt...

【专利技术属性】
技术研发人员：白云龙，张志英，闫世春，
申请(专利权)人：内蒙金属材料研究所，
类型：发明
国别省市：