一种基于涡流管冷却低温高压测试装置及其测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体测试装置技术领域，尤其是涉及一种基于涡流管冷却低温高压测试装置及其测试方法，包括下端盖及可拆卸安装在下端盖上的上端盖，所述下端盖和上端盖之间设置有用于放置检测晶圆且密闭的检测腔，所述检测腔内设置有用于检测晶圆的探针，还包括设置在上端盖外的压缩机、第一储气室、第一涡流管制冷器和第二涡流管制冷器，所述上端盖上设置有与检测腔连通的第一阀门，使用时，通过第一涡流管制冷器和第二涡流管制冷器将气体多次循环，实现对气体进行循环利用并产生至所需温度及压力的气体，将冷却气体输送至检测腔内，以满足不同芯片检测所需，使得检测更加规范化、精细化，提高了将气体降温的效率，进一步减少维修费用和浪费。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体测试装置，尤其是涉及一种基于涡流管冷却低温高压测试装置及其测试方法。

技术介绍

1、在半导体器件制造过程中，半导体器件检测作为制造工作的重中之重。随着小型化高功率器件的产量越来越高，半导体芯片的检测条件更加多样化，对于检测装置的要求也越来越高，新型检测装置的研发也已经迫在眉睫。而传统的检测装置难以实现将检测气体从室温瞬时降温到所需检测温度，容易造成探针卡的翘曲变形和探针的位置漂移，甚至造成探针卡的损伤，检测失败等问题，同时也很容易因为芯片检测过程中产生的高额成本从而导致测试场产生的检测成本高、检测时间长等问题。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是：为了解决传统检测装置无法实现在从室温到检测温度的瞬时变化，导致探针卡的翘曲变形和探针的位置漂移，甚至造成探针卡的损伤，检测失败的问题，现提供了一种基于涡流管冷却低温高压测试装置及其测试方法。

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于涡流管冷却低温高压测试装置，包括下端盖及可拆卸安装在下端盖上的上端盖，所述下本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于涡流管冷却低温高压测试装置，包括下端盖（1）及可拆卸安装在下端盖（1）上的上端盖（2），所述下端盖（1）和上端盖（2）之间设置有用于放置检测晶圆且密闭的检测腔（3），所述检测腔（3）内设置有用于检测晶圆的探针（4），其特征在于：还包括设置在上端盖（2）外的压缩机（5）、第一储气室（6）、第一涡流管制冷器（7）和第二涡流管制冷器（8），所述上端盖（2）上设置有与检测腔（3）连通的第一阀门（9），所述压缩机（5）的输出端与第一储气室（6）连通，所述第一储气室（6）与第一涡流管制冷器（7）的涡旋室连通，所述第一涡流管制冷器（7）的冷端与检测腔（3）连通，所述第一涡流管制冷器（7）的...

【技术特征摘要】

1.一种基于涡流管冷却低温高压测试装置，包括下端盖（1）及可拆卸安装在下端盖（1）上的上端盖（2），所述下端盖（1）和上端盖（2）之间设置有用于放置检测晶圆且密闭的检测腔（3），所述检测腔（3）内设置有用于检测晶圆的探针（4），其特征在于：还包括设置在上端盖（2）外的压缩机（5）、第一储气室（6）、第一涡流管制冷器（7）和第二涡流管制冷器（8），所述上端盖（2）上设置有与检测腔（3）连通的第一阀门（9），所述压缩机（5）的输出端与第一储气室（6）连通，所述第一储气室（6）与第一涡流管制冷器（7）的涡旋室连通，所述第一涡流管制冷器（7）的冷端与检测腔（3）连通，所述第一涡流管制冷器（7）的热端与第二涡流管制冷器（8）的涡旋室连通，所述第一涡流管制冷器（7）的热端上设置有第一冷却组件（10），所述第二涡流管制冷器（8）的热端与第一储气室（6）连通，所述第二涡流管制冷器（8）的热端上设置有第二冷却组件（11）。

2.根据权利要求1所述的一种基于涡流管冷却低温高压测试装置，其特征在于：所述第一冷却组件（10）包括套设在第一涡流管制冷器（7）的热端上的第一套管（12），所述第一套管（12）与第一涡流管制冷器（7）的热端之间形成密闭的第一换热腔（13），所述第一套管（12）上设置有与第一换热腔（13）连通的进水口（14）和出水口（15）。

3.根据权利要求2所述的一种基于涡流管冷却低温高压测试装置，其特征在于：所述第二冷却组件（11）包括套设在第二涡流管制冷器（8）的热端上的第二套管（16），所述第二套管（16）与第二涡流管制冷器（8）的热端之间形成密闭的第二换热腔（17），所述第一换热腔（13）与第二换热腔（17）连通。

4.根据权利要求1所述的一种基于涡流管冷却低温高压测试装置，其特征在于：所述第一储气室（6）与第一涡流管制冷器（7）的涡旋室之间设置有第二阀门（18），所述第一涡流管制冷器...

【专利技术属性】
技术研发人员：田鑫，张锦波，
申请(专利权)人：常州鹏晟智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：