电连接器制造技术

一种电连接器，该电连接器由对接部、存储模组与延伸部所组成，其中该对接部设有一板体，向前上方延伸出一对接空间，于该板体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸，前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，该存储模组设于该延伸部内，其具有的多个接点为多个端子形状，该多个接点末端固定部与该板体电连接，藉由该多个接点与储存介质导通，该板体为一整体封装而成厚型的半导体物质，内含电子元件、具有多个接点的快闪模组和电子回路，该电子回路设有与该导电片和该接触端子连通的末端，藉此得以快速组装，达到降低制造成本的目的。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种电连接器，尤指一种可以快速组装，且能够降低制造成本的 电连接器。
技术介绍
现今科技日新月异，在此时代下的电子装置越来越广泛应用于日常生活当中，而 执行相关作业，且各式电子装置间的传输方式则为通过具有传输线的接头插接于其上，而 使各电子装置可相互传输信息或数据，另外上述I/O的接口因广泛运用，也渐渐普及于读 取装置之上，于上述产业中，如何简化设计以因应两种物品的制造工具的转用与应用，即为 研发设计者长年努力之所在。自1990年后，消费电子产品市场开始剧烈变革，为满足消费者诸多需求，林林总 总的电子装置被推行，特别是随身移动的装置。并由于电子传输的媒介与格式，亦随着电子 时代而演进。更快速、更高容量的记忆存取，衍然为消费者购买的趋势。上述装置与消费趋 势的结合，便为电子装置的记忆存取功能带来更多进步和改善的需求。尤以记忆卡的推行 与相应配合的卡连接器产业。公知的电连接器，由对接部与延伸部所组成，其中该对接部设有一电路板，该电路 板向前上方延伸出一对接空间，于该电路板朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导 电片嵌设于所述嵌槽中，该延伸部相对于该对接部自该电路板另一方向延伸，该延伸部自 该电路板另一方向延伸，该电路板下方常形成为无作用的空间，而以防呆挡片等方式利用， 此种方式无疑是空间的浪费。由上述得知，此种电连接器为具有以下的缺点(1)常用的电连接器实施时，为达到随身碟装置功能，至少须设置导电片及快闪模 组，为达到读取储存介质如电子卡等的功能，至少须设置电子元件和电子回路，此两种功能 常设于两种板体上，未能有一体式的方案，因组装这些零件而制造成本的增加，将使产品失 去竞争力；(2)以常用板体设计出的传统插头、插座、转接器与储存装置，其设计构想皆只为 解决单一问题，未有一革新性的连接器接口，融合过去连接器厂商所遭遇到的问题，并结合 储存电子装置领域的革新，不能说不是一种实施上的缺陷；(3)除上述两点外，常用的电连接器的常用板体设计，于幅射模组甚至是新的连接 器规格的应用上皆已达到瓶颈，亟须有新型电连接器一并改善这些外围组件的现有结构。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电连接器，实现快速组装的效果。本技术的技术解决方案是本技术的一种电连接器，由对接部、存储模组与延伸部所组成，其中该对接部设有一板体，该板体向前上方延伸出一对接空间，该板体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，该延伸部相对于该对接部自该板体向另一方向延伸，前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，该存储模组设于该延伸部，该存储模组具有多个接触端子，且所述接触端子两端 分别具有末端固定部及弹性部，由多个所述末端固定部与该板体电连接，且由多个所述弹 性部与储存介质导通，该对接部包括一壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而 于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口，该板体是由半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于0. 5mm至2. 4mm之间还包 含电子元件、快闪模组和电子回路，该电子回路设有与该导电片和所述接触端子连通的末端。上述的电连接器，其中，该快闪模组具有多个接点。上述的电连接器，其中，该多个接触端子为导电片状，该接触端子中段有一浮入该 延伸部的突出部和一位于底部的固定部。上述的电连接器，其中，该多个接触端子为端子形状，接触端子末端有一斜伸入该 延伸部的弹性部，该弹性部上方形成一弹性空间。上述的电连接器，其中，该壳体为一金属壳体。一种电连接器，由对接部、存储模组与延伸部所组成，其中该对接部设有一板体，该板体向前上方延伸出一对接空间，该板体朝向该对接空 间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸，前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，该存储模组设于该容置空间内，该存储模组具有多个接触端子，且所述接触端子 一端具有末端固定部，由多个所述末端固定部与该板体电连接，所述接触端子另一端还具 有一斜伸入该容置空间的弹性部，所述弹性部下方形成一弹性空间，所述接触端子的弹性 部与储存介质导通，该对接部包括一壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而 于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口，且该板体为由半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于0. 5mm至2. 4mm之间还包 含电子元件、快闪模组和电子回路，该电子回路设有与该导电片和所述接触端子连通的末端。上述的电连接器，其中，该板体下方设一支架，该存储模组设于该容置空间内的支 架上，该支架为一符合板体尺寸的方形形状。一种电连接器，由对接部、存储模组、幅射模组与延伸部组成，其中该对接部设有一板体，该板体向前上方延伸出一对接空间，该板体朝向该对接空 间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸，前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，该存储模组设于该延伸部，该存储模组具有多个接点，所述接点包括末端固定部及突出部，所述多个接点末端固定部与该板体电连接，所述多个突出部与储存介质导通，该对接部包括一壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而 于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口，且该板体为厚型的半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于0. 5mm至2. 4mm之间 还设有电子元件、快闪模组、电子回路和辐射模组，该电子回路设有与该导电片和该接触端 子连通的末端，该辐射模组的一凸部干涉入该容置空间内。上述的电连接器，其中，该板体为一整体封装而成的半导体物质，该快闪模组与该 辐射模组位于该板体同一侧的相对位置。一种电连接器，由对接部、存储模组与延伸部所组成，其中该对接部设有一板体，该板体向前上方延伸出一对接空间，该板体朝向该对接空 间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸，该延伸部于该板体末端设有一 高速模组，该高速模组具有多个平面状固定部和多个高速端子，前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，该板体下方设一支架，该存储模组设于该容置空间内的支架上，该存储模组具有多个接触端子，所述接 触端子具有的末端固定部与该板体电连接，且该多个接触端子另一末端有一斜伸入该容置 空间的弹性部，该弹性部下方形成一弹性空间，所述弹性部与储存介质导通，该对接部包括一壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而 于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口，且该板体为由半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于0. 5mm至2. 4mm之间还包 含电子元件、快闪模组和电子回路，该电子回路设有与该导电片和该接触端子连通的末端。本技术的电连接器，由对接部、存储模组与延伸部所组成，其中该对接部设有 一板体，向前上方延伸出一对接空间，于该板体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个 导电片嵌设于该嵌槽中，该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸，前述板体相对 于该对接空间向前下方延伸出一容置空间。该存储模组设于该延伸部或容置空间内的具有凸块的支架上，其具有的多个接触 端子为多个端子形状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，由对接部、存储模组与延伸部所组成，其特征在于：　　该对接部设有一板体，该板体向前上方延伸出一对接空间，该板体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，　　该延伸部相对于该对接部自该板体向另一方向延伸，　　前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，　　该存储模组设于该延伸部，该存储模组具有多个接触端子，且所述接触端子两端分别具有末端固定部及弹性部，由多个所述末端固定部与该板体电连接，且由多个所述弹性部与储存介质导通，该对接部包括一壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口，　　该板体是由半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于０．５ｍｍ至２．４ｍｍ之间还包含电子元件、快闪模组和电子回路，该电子回路设有与该导电片和所述接触端子连通的末端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周百全，王宗治，林志坚，林晔熙，黄致远，
申请(专利权)人：宇亨资讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]