一种高导热聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种高导热聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用，所述高导热聚酰亚胺复合薄膜由聚酰亚胺复合微球经热压成型后得到，所述聚酰亚胺复合微球包括聚酰亚胺微球和氨基修饰的无机导热粒子，且所述氨基修饰的无机导热粒子通过静电相互作用自组装包覆在所述聚酰亚胺微球表面；通过静电相互作用将所述聚酰亚胺微球和氨基修饰的无机导热粒子进行自组装包覆，能实现无机导热粒子与聚酰亚胺微球的充分均匀包覆混合，进而能够使热压成型得到的聚酰亚胺复合薄膜具有低结构缺陷和高有序结构取向，兼具优异的力学性能、导热性能和耐高温性能，可应用在电子电器、新能源和航空航天等领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于聚酰亚胺，具体涉及一种高导热聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用。

技术介绍

1、尽管电子设备在更快速、更高集成度的微电子技术方面取得了显著的进步，但也由此产生了更多的热量，设备散热困难等问题严重影响电子设备的工作效率和使用寿命。目前，常用的解决方案是提高电子设备内所使用的导热界面材料的导热系数，来提高电子设备散热效率。

2、聚酰亚胺(polyimides，简称pi)是一类主链上含有酰亚胺环和芳香环结构的有机高分子化合物，这种特殊的分子结构赋予其优异的机械性能、耐高低温性能、低介电性能以及化学稳定性，因此被广泛用作电子封装材料；然而，pi膜自身的导热系数较低(一般在0.2w/(m·k)左右)，无法满足微电子器件设备的散热需求；因此，为了提高pi膜的导热性能，通常将聚酰亚胺溶液或其前驱体聚酰胺酸溶液与高导热填料粒子进行共混，最终得到具有高导热性能的pi复合薄膜。常用的无机导热填料通常为片状结构(如六方氮化硼、石墨烯等)，其导热性能呈现出各向异性，如六方氮化硼的面内热导率可达200w/(m·k)以上，而其面外热导率一般不超过10w/(m本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导热聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述高导热聚酰亚胺复合薄膜由聚酰亚胺复合微球经热压成型后得到；

2.根据权利要求1所述的高导热聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述高导热聚酰亚胺复合微球的均值粒径为1～100μm；

3.根据权利要求1或2所述的高导热聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺微球和氨基修饰的无机导热粒子的质量比为(1～15):1，优选为(3～5):1；

4.根据权利要求1～3任一项所述的高导热聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺微球由二酐单体和二胺单体发生聚合反应得到聚酰亚胺溶液，再将所得聚酰亚胺溶液进行静电喷雾制备得到；...

【技术特征摘要】

1.一种高导热聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述高导热聚酰亚胺复合薄膜由聚酰亚胺复合微球经热压成型后得到；

2.根据权利要求1所述的高导热聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述高导热聚酰亚胺复合微球的均值粒径为1～100μm；

3.根据权利要求1或2所述的高导热聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺微球和氨基修饰的无机导热粒子的质量比为(1～15):1，优选为(3～5):1；

4.根据权利要求1～3任一项所述的高导热聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺微球由二酐单体和二胺单体发生聚合反应得到聚酰亚胺溶液，再将所得聚酰亚胺溶液进行静电喷雾制备得到；

5.根据权利要求1～4任一项所述的高导热聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述氨基修饰的无机导热粒子包括氨基修饰的六方氮化硼、氨基修饰的氮化铝、氨基修饰的氮化硅、氨基修饰的碳化硅或氨基修饰的石墨烯中的任意一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄方东，张鹏飞，严新稳，
申请(专利权)人：博雅聚力舟山特种材料有限公司，
类型：发明
国别省市：