【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板，具体涉及一种高散热的电路板。
技术介绍
1、印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，印制电路板在使用过程中，常常受限于发热散热问题，需要对损坏的散热装置进行更换；
2、经查公开(公告)号：cn210725460u，公开了一种双层铝材高散热印刷电路板，此技术中公开了“一种双层铝材高散热印刷电路板，包括板框、第一散热结构、电路板、第二散热结构、第三散热结构和第四散热结构，板框为底部密闭的铝质板框等技术方案，该双层铝材高散热印刷电路板，使用方便，能够对电路板气体良好安装支撑的同时，也实现对电路板高效的散热保障，电路板能够在底部和侧面保持良好的外部导热散热，从而实现全方位的散热保障，三角齿和三角槽配合设置，增大了接触面积从而保证散热的充分性，通过石墨烯层和铜箔层保证良好的本体散热性能，铝基板实现基础支撑的同时，也保证了良好的散热性能，保证电路板拥有良好的散热性能，从而提高了电路板的运转效率，减少了故障率，减轻了人员的维护负担等技术效果”；
3、虽然该设...
【技术保护点】
1.一种高散热的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：还包括安装在所述电路板本体（1）表面的更换组件（2）；
2.根据权利要求1所述的高散热的电路板，其特征在于：所述导热板（24）内设置有散热铜片板（26），所述散热铜片板（26）的表面对称安装有滑条（27），所述导热板（24）的表面开设有与所述滑条（27）相匹配的滑槽，所述导热板（24）通过此滑槽和所述滑条（27）滑动连接在所述导热板（24）内。
3.根据权利要求2所述的高散热的电路板，其特征在于：所述散热铜片板（26）的表面安装有卡块（28），所述卡块（28）卡接在所述导热板（24）表面
【技术特征摘要】
1.一种高散热的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：还包括安装在所述电路板本体（1）表面的更换组件（2）；
2.根据权利要求1所述的高散热的电路板，其特征在于：所述导热板（24）内设置有散热铜片板（26），所述散热铜片板（26）的表面对称安装有滑条（27），所述导热板（24）的表面开设有与所述滑条（27）相匹配的滑槽，所述导热板（24）通过此滑槽和所述滑条（27）滑动连接在所述导热板（24）内。
3.根据权利要求2所述的高散热的电路板，其特征在于：所述散热铜片板（26）的表面安装有卡块（28），所述卡块（28）卡接在所述导热板（24）表面开设的卡槽内。
4.根据权利要求1所述的高散热的电路板，其特征在于：所述导热板（24）的表面安装有多个散热鳍片（29），所述散热板（23...
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