一种LED灯珠结构制造技术

技术编号:43133321 阅读:53 留言:0更新日期:2024-10-29 17:39
本技术涉及LED灯珠领域,尤其涉及一种LED灯珠结构,该LED灯珠结构包括绝缘层以及在所述绝缘层上设置的金属碗杯,所述绝缘层朝向所述金属碗杯的一侧设置有电路层,所述电路层位于所述金属碗杯的内侧,所述电路层上背离绝缘层的一侧设置有芯片组,所述金属碗杯、电路层、绝缘层和芯片组上设置有胶体,所述胶体呈球形。通过设置胶体且胶体呈球形,芯片组发出的亮光在通过胶体时会发生多次折射,由此使亮光多角度的发射出去且亮光发射到外部也会变的更加明亮,由此达到照亮角度与亮度得到提高的效果,且通过由金属条与石墨层构成的金属碗杯,金属碗杯将对该灯珠产生的热量进行导出,达到散热效果好,提高此灯珠的寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led灯珠领域,尤其涉及一种led灯珠结构。


技术介绍

1、随着显示屏技术应用的广泛,显示屏组成的关键元器件led显示器件应用也变得更加重要,显示屏重要的元器件之一led灯珠也要求越来越高,尤其在led灯珠性能方面要求越来越高。

2、现有的小间距led器件,采用平板式bt基板作为支架,基板分为正面线路、背面线路和基材,正面线路用于绑定发光芯片,并实现电气互联,背面线路用于与led显示屏模组pcb焊接,正面与背面线路通过通孔实现连接导通,但是现有的灯珠点亮后照射的角度与亮度无法实现更高的要求。


技术实现思路

1、基于此,本技术的目的是提供一种可使照亮角度与亮度得到提高的led灯珠结构。

2、一种led灯珠结构,包括绝缘层以及在所述绝缘层上设置的金属碗杯,所述绝缘层朝向所述金属碗杯的一侧设置有电路层,所述电路层位于所述金属碗杯的内侧,所述电路层上背离绝缘层的一侧设置有芯片组,所述金属碗杯、电路层、绝缘层和芯片组上设置有胶体,所述胶体呈球形,所述绝缘层上贯穿式开设有多个通孔,所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED灯珠结构,其特征在于,包括绝缘层以及在所述绝缘层上设置的金属碗杯,所述绝缘层朝向所述金属碗杯的一侧设置有电路层,所述电路层位于所述金属碗杯的内侧,所述电路层上背离绝缘层的一侧设置有芯片组,所述金属碗杯、电路层、绝缘层和芯片组上设置有胶体,所述胶体呈球形,所述绝缘层上贯穿式开设有多个通孔,所述电路层靠向所述绝缘层的一侧上设置有多个延申部,所述延申部穿过所述通孔且一部分所述延申部与所述绝缘层背向所述电路层的一侧接触,所述金属碗杯包括环绕式设置在绝缘层上的多个金属条以及在所述金属条之间填充的石墨层。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠结构,其特征在于,所述电路层包括设...

【技术特征摘要】

1.一种led灯珠结构,其特征在于,包括绝缘层以及在所述绝缘层上设置的金属碗杯,所述绝缘层朝向所述金属碗杯的一侧设置有电路层,所述电路层位于所述金属碗杯的内侧,所述电路层上背离绝缘层的一侧设置有芯片组,所述金属碗杯、电路层、绝缘层和芯片组上设置有胶体,所述胶体呈球形,所述绝缘层上贯穿式开设有多个通孔,所述电路层靠向所述绝缘层的一侧上设置有多个延申部,所述延申部穿过所述通孔且一部分所述延申部与所述绝缘层背向所述电路层的一侧接触,所述金属碗杯包括环绕式设置在绝缘层上的多个金属条以及在所述金属条之间填充的石墨层。

2.根据权利要求1所述的led灯珠结构,其特征在于,所述电路层包括设置在所述绝缘层上的绝缘区、焊线部和固晶部,所述焊线部与所述固晶部电性连接,所述芯片组设置于所述固晶部上,所述焊线部与所述延申部电性连接。

3.根据权利要求2所述的led灯珠结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯超周恒孟浩
申请(专利权)人:江西省兆驰光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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