【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led灯珠生产，具体涉及一种led灯珠生产加工用封装转运机。
技术介绍
1、led全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件，在led灯珠封装转运装置时，往往需要通过封装盒进行封装，但是现在的封装盒结构简单，对led灯珠缺少定位的功能，且在led灯珠在装入封装槽中后，手指不易伸入到封装槽的内部，使得对led灯珠取出不便，影响后续的加工速度。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种led灯珠生产加工用封装转运机，能将放入的led灯珠上下压紧，且后续能直接的推出led灯珠，已解决
技术介绍
所提出的问题。
2、本技术是通过以下技术方案来实现的：一种led灯珠生产加工用封装转运机，包括封装盒，所述封装盒的顶面凸出形成定位部，封装盒的底面凹陷形成与定位部相匹配的定位槽，定位部的顶面上设有多个与led灯珠相匹配的封装槽，封装槽底面的中心处均设有与定位槽连通的轴孔，轴孔中均设有向外顶出led灯珠的顶杆，定位槽的内部设置有将顶杆向外推出的推板。
3、作为优选的技术方案，定位槽的一侧面上设有滑槽，推板的一端安装有滑块，滑块滑动设置于滑槽中，定位槽的另一侧设有与外界连通的条形口，推板的另一端安装有手持板，手持板的另一端穿过条形口延伸至外界设置，手持板上设有供手持插入的插孔。
4、作为优选的技术方案，顶杆的底面均设有减重槽，且顶杆的底面均形成倾斜的导流部，导流部的端面上均安装有橡胶圈。
...【技术保护点】
1.一种LED灯珠生产加工用封装转运机，其特征在于：包括封装盒(1)，所述封装盒(1)的顶面凸出形成定位部(2)，封装盒(1)的底面凹陷形成与定位部(2)相匹配的定位槽(7)，定位部(2)的顶面上设有多个与LED灯珠相匹配的封装槽(3)，封装槽(3)底面的中心处均设有与定位槽(7)连通的轴孔(13)，轴孔(13)中均设有向外顶出LED灯珠的顶杆(4)，定位槽(7)的内部设置有将顶杆(4)向外推出的推板(8)。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠生产加工用封装转运机，其特征在于：定位槽(7)的一侧面上设有滑槽(9)，推板(8)的一端安装有滑块，滑块滑动设置于滑槽(9)中，定位槽(7)的另一侧设有与外界连通的条形口(5)，推板(8)的另一端安装有手持板(6)，手持板(6)的另一端穿过条形口(5)延伸至外界设置，手持板(6)上设有供手持插入的插孔。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠生产加工用封装转运机，其特征在于：顶杆(4)的底面均设有减重槽，且顶杆(4)的底面均形成倾斜的导流部，导流部的端面上均安装有橡胶圈(12)。
4.根据权利要求1所述的LE
5.根据权利要求2所述的LED灯珠生产加工用封装转运机，其特征在于：定位槽(7)和定位块的截面均呈梯形结构设置。
6.根据权利要求1所述的LED灯珠生产加工用封装转运机，其特征在于：定位槽(7)远离推板(8)的一侧安装有加厚板(11)，加厚板(11)的底面与推板(8)的底面平齐设置。
...【技术特征摘要】
1.一种led灯珠生产加工用封装转运机，其特征在于：包括封装盒(1)，所述封装盒(1)的顶面凸出形成定位部(2)，封装盒(1)的底面凹陷形成与定位部(2)相匹配的定位槽(7)，定位部(2)的顶面上设有多个与led灯珠相匹配的封装槽(3)，封装槽(3)底面的中心处均设有与定位槽(7)连通的轴孔(13)，轴孔(13)中均设有向外顶出led灯珠的顶杆(4)，定位槽(7)的内部设置有将顶杆(4)向外推出的推板(8)。
2.根据权利要求1所述的led灯珠生产加工用封装转运机，其特征在于：定位槽(7)的一侧面上设有滑槽(9)，推板(8)的一端安装有滑块，滑块滑动设置于滑槽(9)中，定位槽(7)的另一侧设有与外界连通的条形口(5)，推板(8)的另一端安装有手持板(6)，手持板(6)的另一端穿过条形口(5)延伸至外界设置，手持板(6)上设有供手持插入的插孔。
3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：王代彪，
申请(专利权)人：深圳市百亮光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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