粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板制造技术

提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35。粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒，每1μm<supgt;2</supgt;的粗糙化颗粒的体积为0.040μm<supgt;3</supgt;以上且0.090μm<supgt;3</supgt;以下。Ssk是依据JIS B0681‑2：2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。每1μm<supgt;2</supgt;的粗糙化颗粒的体积是基于粗糙化颗粒的平均高度H、粗糙化颗粒的平均根部面积A<subgt;1</subgt;、和观察面积A<subgt;2</subgt;中的粗糙化颗粒的颗粒数N，利用H×A<subgt;1</subgt;×(N/A<subgt;2</subgt;)的公式算出的值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板。

技术介绍

1、伴随着近年来的便携用电子设备等的高功能化，为了进行大量信息的高速处理，信号的高频化不断发展，要求适于5g、毫米波、基站天线等高频用途的印刷电路板。对于这样的高频用印刷电路板，为了能够不使品质降低地传输高频信号，期望传输损耗的降低。印刷电路板具备被加工成布线图案的铜箔和绝缘树脂基材，传输损耗主要由铜箔引起的导体损耗和绝缘树脂基材引起的电介体损耗构成。因此，为了降低绝缘树脂基材引起的电介体损耗，只要能够使用低介电常数的热塑性树脂，就很方便。然而，以氟树脂、液晶聚合物(lcp)为代表的低介电常数的热塑性树脂与热固性树脂不同，化学活性低，因此与铜箔的密合力低。

2、因此，提出了改善铜箔与热塑性树脂的密合性的技术。例如，专利文献1(国际公开第2016/174998号)中公开了一种铜箔，其具备粗糙化处理面，该粗糙化处理面具有0.6μm以上且1.7μm以下的十点平均粗糙度rzjis，并且粗糙化颗粒的高度的频率分布中的半峰宽为0.9μm以下。根据上述铜箔，即使对于液晶聚合物薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有粗糙化处理面，

2.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的峭度Sku为2.70以上且4.90以下，

3.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的分离突出峰部与中心部的负载面积率Smr1为11.2％以上，

4.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其中，在所述粗糙化处理面还具备防锈处理层和/或硅烷偶联剂层。

5.一种带载体的铜箔，其具备：载体、设置于该载体上的剥离层、和以所述粗糙化处理面为外侧而设置于该剥离层上的权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有粗糙化处理面，

2.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的峭度sku为2.70以上且4.90以下，

3.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的分离突出峰部与中心部的负载面积率smr1为11.2％以上，

4.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛大辅，川口彰太，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：