【技术实现步骤摘要】
本申请涉及抛光，尤其涉及一种双面抛光设备及其去胶装置和方法。
技术介绍
1、双面抛光机是用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其他硬脆材料的双面高精度高效率的抛光加工设备。抛光加工设备是通过两个相对转动的抛光盘，在抛光盘上夹持工件，使工件在两抛光盘的挤压下同时受到两个方向的摩擦作用而达到光整的目的。
2、一般抛光盘上都黏附一层抛光皮，由于不同的产品需要使用不同的抛光皮进行抛光。在更换抛光皮后，因黏附的胶会遗留在抛光盘上，影响后续使用，因此必须将其清洗干净。目前是采用普通清洗刷对抛光盘上黏附的胶进行清洗，易将抛光盘划伤也不易将位于上方抛光盘清洗到位，导致抛光盘黏附的胶无法清洗干净。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种双面抛光设备及其去胶装置和方法，用于解决目前对抛光设备的抛光盘上黏附的胶通过人工采用清洗刷清洗，存在会将抛光盘划伤且清洗不干净的技术问题。
2、为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
3、一方面，提供了一种双面抛...
【技术保护点】
1.一种双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，包括去胶本体和安装在所述去胶本体两侧的清洗元件，所述去胶本体的两侧端面上开设有用于安装所述清洗元件的凹槽，所述凹槽上开设有数个用于固定所述清洗元件的第一安装通孔，对应所述清洗元件上设置有与每个所述安装孔匹配的第二安装通孔。
2.根据权利要求1所述的双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，所述去胶本体上开设有用于流通清洗剂的数个通孔。
3.根据权利要求1所述的双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，所述去胶本体上设置有用于与双面抛光设备适配安装的齿轮。
4.根据权利要求3所述的双面抛光设备的去胶装置...
【技术特征摘要】
1.一种双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，包括去胶本体和安装在所述去胶本体两侧的清洗元件，所述去胶本体的两侧端面上开设有用于安装所述清洗元件的凹槽，所述凹槽上开设有数个用于固定所述清洗元件的第一安装通孔，对应所述清洗元件上设置有与每个所述安装孔匹配的第二安装通孔。
2.根据权利要求1所述的双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，所述去胶本体上开设有用于流通清洗剂的数个通孔。
3.根据权利要求1所述的双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，所述去胶本体上设置有用于与双面抛光设备适配安装的齿轮。
4.根据权利要求3所述的双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，所述去胶本体的厚度比所述齿轮的厚度少0.5mm～5mm。
5.根据权利要求1所述的双面抛光设备的去胶装置，其特征在于，所述凹槽的形状为直角梯形。
【专利技术属性】
技术研发人员：田齐，谢绮梦，杨安，黄雪丽，尹士平，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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