【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术关于高密度存储器结构，且特定而言，本专利技术关于由互连薄膜储存元件(例如，三维薄膜储存晶体管阵列)形成的高密度、低读取延迟的存储器结构，包括经组织为nor型存储器串(「nor存储器串」)的存储器结构，及其制作程序。
技术介绍
1、nor型存储器串包括共用共同源极区域及共同漏极区域的存储晶体管，其中各储存晶体管可经单独寻址及存取。2018年11月6日发布的标题为「三维阵列中的电容耦合的非挥发性薄膜晶体管nor串(capacitive-coupled non-volatile thin-film transistornor strings in three-dimensional arrays)」的美国专利10,121,553('553专利)揭示经组织为形成在半导体基板的平坦表面上面的三维nor存储器串阵列的储存晶体管(或存储器晶体管)。'553专利特此出于所有目的以全文引用的方式并入。在'553专利中，nor存储器串包括众多共用共同位元线及共同源极线的薄膜储存晶体管。特定而言，'553专利揭示nor存储器串，其包括(i)共同源极...
【技术保护点】
1.一种形成在半导体基板的平坦表面上面的三维存储器结构，该存储器结构包含：
2.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中各NOR存储器串内的所述存储器晶体管共用该第一导电层，该第一导电层使用作为共同漏极线，并共用该第二导电层，该第二导电层使用作为共同源极线，与该第一导电层及该第二导电层接触并在该第一导电层及该第二导电层之间的该半导体氧化物层使用作为各NOR存储器串中的各存储器晶体管的无接面式通道区域。
3.如权利要求2所述的三维存储器结构，其中该共同源极线为一电浮动源极。
4.如权利要求2所述的三维存储器结构，其中各存储器堆叠包含数个...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种形成在半导体基板的平坦表面上面的三维存储器结构，该存储器结构包含：
2.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中各nor存储器串内的所述存储器晶体管共用该第一导电层，该第一导电层使用作为共同漏极线，并共用该第二导电层，该第二导电层使用作为共同源极线，与该第一导电层及该第二导电层接触并在该第一导电层及该第二导电层之间的该半导体氧化物层使用作为各nor存储器串中的各存储器晶体管的无接面式通道区域。
3.如权利要求2所述的三维存储器结构，其中该共同源极线为一电浮动源极。
4.如权利要求2所述的三维存储器结构，其中各存储器堆叠包含数个主动层，该数个主动层沿着该第三方向彼此重叠设置且借由第二隔离层与另一主动层隔离，该数个存储器堆叠在该第一类型的所述沟槽中形成薄膜存储器晶体管的数个nor存储器串堆叠。
5.如权利要求4所述的三维存储器结构，其中在nor存储器串的存储器堆叠内，第一nor存储器串的所述存储器晶体管的所述通道区域借由该第二隔离层在该第三方向上与第二毗邻nor存储器串的所述存储器晶体管的所述通道区域分离。
6.如权利要求5所述的三维存储器结构，其中在nor存储器串的存储器堆叠内，在该第三方向上的两个毗邻主动层之间的区域中移除该半导体氧化物层。
7.如权利要求5所述的三维存储器结构，其中在nor存储器串的一存储器堆叠内，在该第三方向上的两个毗邻主动层之间的一区域中移除与该铁电介电层相对的该半导体氧化物层的一部分，该半导体氧化物层的至少部分保留在两个毗邻主动层之间的该区域中。
8.如权利要求5所述的三维存储器结构，其中该第二隔离层包含气隙空腔。
9.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中在该第二类型的所述沟槽中的该隔离材料包含氧化硅层。
10.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中该铁电介电层包含掺杂氧化铪层。
11.如权利要求1所述的三维存储器结构，其进一步包含形成在该半导体氧化物层与该铁电介电层之间的界面层。
12.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中该半导体氧化物层包含铟镓锌氧化物(igzo)层、铟锌氧化物(izo)层、铟钨氧化物(iwo)层及铟锡氧化物(ito)层中的一者。
13.如权利要求12所述的三维存储器结构，其中该半导体氧化物层包含第一半导体氧化物层及第二半导体氧化物层，该第一半导体氧化物层被提供为与该第一导电层及该第二导电层接触，并向该第一导电层及该第二导电层提供接触电阻，该接触电阻低于该第二半导体层的接触电阻。
14.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中该第一导电层及该第二导电层各自包含金属层。
15.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中该第一隔离层包含氧化硅层。
16.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中各存储器晶体管的通道长度是该第三方向上的该第一隔离层的厚度的函数。
17.如权利要求16所述的三维存储器结构，其中该第三方向上的该第一隔离层的该厚度在5nm至10nm的范围内。
18.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中各nor存储器串内的第一群组的存储器晶体管被指定为预充电晶体管，所述预充电晶体管在预充电操作期间被启动以电连接各nor存储器串中的该第一导电层及该第二导电层，以使该第二导电层上的电压等于该第一导电层上的电压。
19.如权利要求18所述的三维存储器结构，其中在各nor存储器串中，以实质上随机方式选择该第一群组中的一存储器晶体管以操作作为该nor存储器串的该预充电晶体管。
20.如权利要求18所述的三维存储器结构，其中在各nor存储器串中，依次选择该第一群组中的所述存储器晶体管中的各者以针对一给定数目个预充电操作或针对一给定时间间隔作为该预充电晶体管操作。
21.如权利要求18所述的三维存储器结构，其中在各nor存储器串中，评估被选择以作为该预充电晶体管操作的该第一群组中的一存储器晶体管，以判定该所选择的存储器晶体管的健康状况，且回应于该所选择的存储器晶体管被判定为具有指示故障状况的健康状况，淘汰该所选择的存储器晶体管，且选择该第一群组中的另一存储器晶体管以作为该nor存储器串的该预充电晶体管操作。
22.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中所述nor存储器串中的所述存储器晶体管各自具有一第一晶体管宽度，各nor存储器串进一步包含第二群组的存储器晶体管，该第二群组的存储器晶体管具有大于该第一晶体管宽度的第二晶体管宽度，该第二群组中的所述存储器晶体管被指定为预充电晶体管，所述预充电晶体管在一预充电操作期间被启动以电连接各nor存储器串中的该第一导电层及该第二导电层，以使该第二导电层上的该电压等于该第一导电层上的该电压。
23.如权利要求1所述的三维存储器结构，其进一步包含形成在各nor存储器串中的数个非存储器晶体管，所述非存储器晶体管被指定为预充电晶体管，所述预充电晶体管在一预充电操作期间被启动以电连接各nor存储器串中的该第一导电层及该第二导电层，以将该第二导电层上的该电压设定为等于该第一导电层上的该电压。
24.如权利要求23所述的三维存储器结构，其中在各nor存储器串中，所述非存储器预充电晶体管中的各者与所述存储器晶体管共用该共同源极线、该共同漏极线及该半导体氧化物通道层，且其中该非存储器预充电晶体管包括不可极化的栅极介电层。
25.如权利要求2所述的三维存储器结构，其中在该nor存储器串中的各存储器晶体管中，在该存储器晶体管的编程或抹除操作期间，该共同漏极线及该共同源极线被偏压至实质上相同的电压。
26.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中该第一隔离层包含毗邻该第一导电层而形成的具有第一介电常数的第一介电层，及毗邻该第二导电层而形成的具有第二介电常数的第二介电层，该第一介电常数大于该第二介电常数。
27.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中该第一隔离层包含毗邻该第一导电层而形成的具有第一介电常数的第一介电层、毗邻该第二导电层而形成之具有第二介电常数的第二介电层，及形成在该第一介电层及该第二介电层之间的具有第三介电常数的第三介电层，该第一介电常数及该第二介电常数大于该第三介电常数。
28.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中该第一隔离层包含介电层，该介电层具有介电常数，该介电常数大于氧化硅的介电常数。
29.如权利要求1所述的三维存储器结构，其中所述薄膜铁电存储器晶体管中的各者包含由该栅极导体层形成之前栅极电极及由设置在该第一隔离层中的背栅极层形成的电浮动背栅极电极。
30.如权利要求29所述的三维存储器结构，其中在各存储器晶体管处的该电浮动背栅极电极使其电压借由电容耦合至该第一导电层、该第二导电层及该半导体氧化物层的一部分上的所述电压来控制。
31.如权利要求29所述的三维存储器结构，其中该第一隔离层包含毗邻该第一导电层而形成的第一介电层、毗邻该第二导电层而形成的第二介电层，及作为该背栅极层形成在该第一介电层及该第二介电层之间且与该第一导电层及该第二导电层绝缘的第三层，该第三层与该半导体氧化物层的一部分相互作用以在各存储器晶体管处形成该电浮动背栅极电极。
32.如权利要求31所述的三维存储器结构，其中该第一导电层及该第二导电层在该第三方向上间隔开第一距离，该第一距离为该薄膜铁电存储器晶体管的该通道长度，该第三层在该第三方向上的厚度为该通道长度的一部分或几乎该...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。