【技术实现步骤摘要】
本公开的示例性实施例总体涉及半导体设备检测的，尤其涉及一种高度检测设备、高度检测系统及检测顶针(lift pin)组件高度信息的方法。
技术介绍
1、在相关技术中，用于半导体工件的半导体工艺设备中通常在处理腔室中包括用于支撑半导体工件的顶针，并且安装后顶针的高度差会影响半导体工件的平坦性、均匀性以及工艺加工的一致性和可靠性。
技术实现思路
1、本公开的目的在于提供一种高度检测设备、高度检测系统及检测顶针组件高度信息的方法。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种高度检测设备，包括框架，测量平台和测量组件。测量平台设置于框架的顶面，测量平台具有装配区域及测量区域，装配区域用于放置待测件。测量组件可移动地设置于测量区域，测量组件用于测量并获得待测件的高度信息。
3、根据本公开的内容，可以测量并获得顶针组件的高度信息，进而通过高度信息筛选出达到工艺标准的顶针组件，以满足晶圆工艺反应腔室的装配需求。
4、根据本公开实施例的第二方面，提供了一种高度检测系统，包...
【技术保护点】
1.一种高度检测设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高度检测设备，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的高度检测设备，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的高度检测设备，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的高度检测设备，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1-5中任一项所述的高度检测设备，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的高度检测设备，其特征在于，
8.一种高度检测系统，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的高度检测系统，其特征在于，
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