一种功率器件的散热组件及散热方法技术

本发明专利技术公开了一种功率器件的散热组件及散热方法，包括：PCB板，所述PCB板的表面固定安装有围合框架，所述围合框架的内部设置有贴片功率器件，所述贴片功率器件的金属散热面通过SMT贴片焊接的方式与PCB板的焊盘连接在一起，所述贴片功率器件在PCB板和围合框架内形成5个面封闭的空间，所述PCB板和围合框架内形成5个面封闭的空间中填充有绝缘导热胶体。本发明专利技术利用绝缘导热胶体包裹功率器件的五个塑封面以及金属散热面周边的PCB焊盘及连线铜箔，充分利用功率器件所有的空间外表面，对比现有的组装和散热方式，新方式的总散热能力相当，结构简单、工艺过程简单和制造成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及功率器件的散热，更具体为一种功率器件的散热组件及散热方法。

技术介绍

1、功率器件就是输出功率比较大的电子元器件，像大音响系统中的输出级功放中的电子元件都属于功率器件，还有电磁炉中的igbt也是。功率器件有：大功率晶体管，晶闸管，双向晶闸管，gto，mosfet和igbt等。igbt(insulated gate bipolar transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由bjt(双极型三极管)和mos(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有mosfet的高输入阻抗和gtr的低导通压降两方面的优点。gtr饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；mosfet驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。igbt综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600v及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

2、功率器件在开关控制过程中因导通压降和开关线性分压损耗的存在会产生一定比例的能量损耗，其损耗以发热形式产生自功率器件的内部晶圆及连接导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率器件的散热组件，其特征在于：包括：PCB板(1)，所述PCB板(1)的表面固定安装有围合框架(2)，所述围合框架(2)呈矩形结构三者且围合框架(2)的内侧设置有贴片功率器件(3)，所述PCB板(1)和围合框架(2)中填充有绝缘导热胶体(4)，所述PCB板(1)、贴片功率器件(3)及绝缘导热胶体(4)所形成的整体外部设置有外部散热体(5)。

2.根据权利要求1所述的一种功率器件的散热组件，其特征在于：所述绝缘导热胶体(4)的高度大于等于围合框架(2)的高度。

3.根据权利要求1所述的一种功率器件的散热组件，其特征在于：所述贴片功率器件(3)在PCB板(1...

【技术特征摘要】

1.一种功率器件的散热组件，其特征在于：包括：pcb板(1)，所述pcb板(1)的表面固定安装有围合框架(2)，所述围合框架(2)呈矩形结构三者且围合框架(2)的内侧设置有贴片功率器件(3)，所述pcb板(1)和围合框架(2)中填充有绝缘导热胶体(4)，所述pcb板(1)、贴片功率器件(3)及绝缘导热胶体(4)所形成的整体外部设置有外部散热体(5)。

2.根据权利要求1所述的一种功率器件的散热组件，其特征在于：所述绝缘导热胶体(4)的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢明亮，
申请(专利权)人：上海仕言电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：