【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电磁屏蔽，尤其涉及一种屏蔽结构及电子设备。
技术介绍
1、电子设备中，电路板上的一些电子元器件在工作时会发出高频电磁波，该高频电磁波会对电路板的其他电子元器件的正常工作造成一定干扰，为了避免或降低高频电磁波对电子元器件的干扰及辐射，相关技术中通常采用电磁屏蔽结构将电路板上的待屏蔽器件罩设于其内，以实现电磁屏蔽的目的。
2、现有的屏蔽结构通常由屏蔽罩和屏蔽架组成，屏蔽罩的侧墙结构上设有凸起与屏蔽架上对应的卡扣卡接，以保证屏蔽罩与屏蔽架之间安装的稳定性；现有的侧墙结构通常为两种，其中一种为若干个独立的侧墙，这种结构侧墙的弯折角度一致性差，且容易变形；而另一种为侧墙结构为一个整体，虽然结构稳定不易变形，但在屏蔽罩和屏蔽架进行安装和拆卸时需要较大的力气才能完成，导致拆装不便。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种屏蔽结构及电子设备，旨在解决现有的屏蔽结构易变性，安装和拆卸不方便的问题。
2、为实现上述目的，本技术提出一种屏蔽结构，包括：
3、...
【技术保护点】
1.一种屏蔽结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述主体部的高度为所述主体部厚度的两倍。
3.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述连接部的长度设置为1.0～1.5mm，所述连接部的高度设置为1.5～3.0mm。
4.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，相邻两所述连接部之间的间隙设置为0.5～0.8mm。
5.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述凸包与所述卡槽卡接的一端设置为半球状结构。
6.根据权利要求5所述的屏蔽结构，其特征在于，所述凸包冲压成型
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述主体部的高度为所述主体部厚度的两倍。
3.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述连接部的长度设置为1.0～1.5mm，所述连接部的高度设置为1.5～3.0mm。
4.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，相邻两所述连接部之间的间隙设置为0.5～0.8mm。
5.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述凸包与所述卡槽卡接的一端设置为半球状结构。
6.根据权利要求5所述的屏蔽结构，其特征在于，所述凸包冲压成型...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙勇才，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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