【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及图像处理和目标检测,特别涉及一种基于改进yolov5的深层多尺度目标检测方法及系统,尤其适用于pcb板缺陷检测。
技术介绍
1、在pcb板的生产制造过程中,会出现各种不同类型的缺陷。为了筛选和过滤这些缺陷图片,工厂通常首先使用aoi机台拍摄大量图片,再由人员进行缺陷判图。然而,由于人力精力和时间的限制,判图的准确率和效率往往不能令人满意。鉴于此,为了节省人力和时间成本,行业内的制造商普遍采用基于人工智能技术的自动缺陷分类系统(adc系统)来替代人力进行pcb板缺陷检测,并在实际生产中取得良好成效。
2、鉴于pcb板缺陷的尺度大小和形状的多样性,针对更小尺度的缺陷目标,传统的深度学习方法往往存在建模的难度和挑战。小尺度的缺陷目标由于特征区域小,形态与图像背景相似的原因,模型在建模过程中无法提取充分的特征,从而导致模型对小尺度缺陷形态的误检和漏检问题。这种误检和漏检问题会对工厂的生产效率和产品质量造成重大影响,进一步带来损失。
技术实现思路
1、为实现上述
技术介绍
中描 ...
【技术保护点】
1.一种基于改进yolov5的深层多尺度目标检测方法,其特征在于,包括步骤:
2.根据权利要求1所述的基于改进yolov5的深层多尺度目标检测方法,其特征在于,不同层卷积层的首个特征图之间从首层开始采用下采样依次连接。
3.根据权利要求2所述的基于改进yolov5的深层多尺度目标检测方法,其特征在于,不同层卷积层的特征图之间从底层开始依次向上连接,连接规律如下:首层为X层,单层首个特征图为Y位置特征图,X+n层的Y特征图与X+n-1层的Y+1特征图连接,X+n-1层的Y+1位置特征图与X+n-2层的Y+2位置特征图连接,以此类推。
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【技术特征摘要】
1.一种基于改进yolov5的深层多尺度目标检测方法,其特征在于,包括步骤:
2.根据权利要求1所述的基于改进yolov5的深层多尺度目标检测方法,其特征在于,不同层卷积层的首个特征图之间从首层开始采用下采样依次连接。
3.根据权利要求2所述的基于改进yolov5的深层多尺度目标检测方法,其特征在于,不同层卷积层的特征图之间从底层开始依次向上连接,连接规律如下:首层为x层,单层首个特征图为y位置特征图,x+n层的y特征图与x+n-1层的y+1特征图连接,x+n-1层的y+1位置特征图与x+n-2层的y+2位置特征图连接,以此类推。
4.根据权利要求3所述的基于改进yolov5的深层多尺度目标检测方法,其特征在于,不同深度的卷积层的特征图尺度不同,且不同深度的卷积层并发输出至neck层。
5.根据权利要求4所述的基于改进yolov5的深层多尺度目标检测方法,其特征在于,不同深度的卷积层按间隔...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,请求不公布姓名,
申请(专利权)人:成都数之联科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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