【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，特别涉及一种芯片封装测试设备。
技术介绍
1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
2、如中国技术公开号为cn218824584u的一种芯片封装测试设备，属于芯片封装测试
，包括设备主体，所述设备主体顶部的四周均开设有凹槽，所述凹槽的内腔设置有承载座，本技术通过第一电动推杆带动固定箱向下移动，使固定箱底部设置的挤压座同步下移，对芯片板进行施压，同时电机带动第一齿轮带动第二齿轮转动，对螺纹杆进行驱动，使活动板在螺纹套的带动下向中间移动，对芯片板进行限位，确定芯片板的位置，以免芯片板无法对承载座对应，同时挤压座可对芯片板进行加压，使芯片板紧密的贴合在承载座的顶部，便于对其进行检测，同时压力传感器可以反馈每组芯片板受压力的数值，再控制第二电动推杆对挤压座进行加压，使个别芯片板的压力值与其他保持一致。
3、但是上述结...
【技术保护点】
1.一种芯片封装测试设备，其特征在于，包括设备主体（1），所述设备主体（1）内壁开设有若干限位槽（2），且限位槽（2）内部活动套接有放置板（3），所述放置板（3）内部对称开设有凹槽（4），且凹槽（4）内部活动套接有垫块（5），所述垫块（5）一侧固定连接有固定杆（8），且固定杆（8）贯穿放置板（3）、凹槽（4）一侧，并且固定杆（8）一侧固定连接有限位圈（9）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述垫块（5）两侧固定连接有滑块（6），且滑块（6）表面活动套接有滑槽（7），并且滑槽（7）对称开设在凹槽（4）内部。
3.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装测试设备，其特征在于，包括设备主体（1），所述设备主体（1）内壁开设有若干限位槽（2），且限位槽（2）内部活动套接有放置板（3），所述放置板（3）内部对称开设有凹槽（4），且凹槽（4）内部活动套接有垫块（5），所述垫块（5）一侧固定连接有固定杆（8），且固定杆（8）贯穿放置板（3）、凹槽（4）一侧，并且固定杆（8）一侧固定连接有限位圈（9）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述垫块（5）两侧固定连接有滑块（6），且滑块（6）表面活动套接有滑槽（7），并且滑槽（7）对称开设在凹槽（4）内部。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述限位圈（9）内壁固定连接有软块（10）。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述垫块（5...
【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉惠，宗玄武，
申请(专利权)人：上海耕硕网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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