【技术实现步骤摘要】
本技术属于贴胶装置,具体为一种金手指贴胶装置。
技术介绍
1、在pcb的生产制造过程中,pcb成品板在电测试后,需要根据后期元器件贴装工艺的要求在金手指部位贴临时的成品胶带以保护金手指,以避免金手指被氧化或遭受刮伤造成损伤等,同时pcb金手指在过回流炉前,作为保护,会在金属插脚上包裹高温胶带。如今,在smt产线的后端都是以人工包贴,无法实现全机械自动化,且人工包贴无法达到胶带裁切长度的精准;粘贴位置的精准,工作效率较低。因为整个pcb金手指模块分为多个小模块金手指,小模块与小模块之间有间隙,在贴高温胶带时,难以保证胶带粘贴位置精准,且胶带要完全包裹于pcb金手指金属片。
技术实现思路
1、针对上述问题,本技术要解决的技术问题是提供一种金手指贴胶装置,包括胶带安装结构件、滚压结构件、限位惰轮、收卷安装结构件、切胶带结构件、送料气缸、定导向块、动导向块、上ccd和贴胶装置;
2、所述滚压结构包括压胶轮、压胶轮压合气缸、滑轨、压力弹簧和贴标装置角度精密微调仪,所述切胶带结构件包括切刀
...【技术保护点】
1.一种金手指贴胶装置,其特征在于,包括胶带安装结构件(1)、滚压结构件、限位惰轮(2)、收卷安装结构件(3)、切胶带结构件、送料气缸(4)、定导向块(5)、动导向块(6)、上CCD(18)和贴胶装置(19);
2.根据权利要求1所述的一种金手指贴胶装置,其特征在于:所述胶带安装结构件(1)采用电机驱动进行持续送料从而连续粘贴胶带,同时采用弹性内卡固定卷料盘。
3.根据权利要求1所述的一种金手指贴胶装置,其特征在于:所述收卷安装结构件(3)采用电机驱动进行收卷,同时采用弹性内卡固定卷料盘。
4.根据权利要求1所述的一种金手指贴胶装置
...【技术特征摘要】
1.一种金手指贴胶装置,其特征在于,包括胶带安装结构件(1)、滚压结构件、限位惰轮(2)、收卷安装结构件(3)、切胶带结构件、送料气缸(4)、定导向块(5)、动导向块(6)、上ccd(18)和贴胶装置(19);
2.根据权利要求1所述的一种金手指贴胶装置,其特征在于:所述胶带安装结构件(1)采用电机驱动进行持...
【专利技术属性】
技术研发人员:二古基,于龙飞,陈卓,张枫,
申请(专利权)人:苏州市华研长荣电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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