【技术实现步骤摘要】
本申请大体上涉及半导体技术，且更具体来说，涉及一种具有改进的翘曲控制的用于固持封装基底的装置。
技术介绍
1、在将半导体裸片封装到半导体封装中时，它们可以通过焊料凸块或类似结构附接并结合到封装基底上。可能需要回流工艺来熔融将半导体裸片与封装基底互连的焊料凸块。然而，当在回流工艺期间将热量施加到封装基底时，封装基底可能翘曲，从而在放置时从载体凸出。封装基底的翘曲可能导致不规则的接合和凸块裂纹，从而导致低产量。
2、夹具可以用于解决封装基底的翘曲。例如，下夹具和上夹具可以将封装基底夹在它们之间，以尤其在具有大翘曲的位置处挤压封装基底。然而，常规夹具无法令人满意地减少严重的翘曲，特别是对于较薄的封装基底。
3、因此，需要一种具有改进的翘曲控制的用于固持封装基底的装置。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种具有改进的翘曲控制的用于固持封装基底的装置。
2、根据本申请的方面，公开一种用于固持封装基底的装置。所述装置包括：下夹具，所述下夹具包括基质材料和嵌入基质...
【技术保护点】
1.一种用于固持封装基底的装置，其特征在于，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上夹具至少部分地由铁磁性材料形成。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述格栅图形具有多个肋状物，在将所述上夹具放置在所述下夹具上以容纳所述封装基底时，所述肋状物与所述封装基底接触，并且所述格栅图形限定用于从所述上夹具露出附接在所述封装基底上的电子元件的开口。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，在将所述上夹具放置在所述下夹具上以容纳所述封装基底时，所述多个肋状物与所述下夹具的所述磁体对准。
5.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种用于固持封装基底的装置，其特征在于，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上夹具至少部分地由铁磁性材料形成。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述格栅图形具有多个肋状物，在将所述上夹具放置在所述下夹具上以容纳所述封装基底时，所述肋状物与所述封装基底接触，并且所述格栅图形限定用于从所述上夹具露出附接在所述封装基底上的电子元件的开口。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，在将所述上夹具放置在所述下夹具上以容纳所述封装基底时，所述多个肋状物与所述下夹具的所述磁体对准。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述格栅图形包括盖板和从所述盖板延伸的多个突起，并且其中在将所述上夹具放置在所述下夹具上以容纳所述封装基底时，所述多个突起与所述封装基底接触。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，在将所述上夹具放置在所述下夹具上以容纳所述封装基底时，所述盖板限定用于容纳所述电子元件的空腔。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴钟赞，金荣民，李吉浩，金炯宽，李泰根，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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