【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件编带,尤其是涉及一种编带机。
技术介绍
1、编带机主要用于将检测完成的电子器件进行封装和编带。现有技术中使用编带机进行电子器件封装时,使用的载带有载带裸露载带孔、载带覆盖隔膜载带孔或非标载带。当使用载带覆盖隔膜载带孔时,生产过程中,编带机将载带放出,通过人工将放出的载带上的隔膜剥离,并且剥离下的隔膜堆叠在编带机旁。现有的编带机需要通过人工的方式剥离隔膜,工作效率低,此外,现有的编带机无法对剥离的隔膜进行收集,使剥离下的隔膜堆叠在编带机旁,存在安全隐患。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种编带机,以缓解相关技术中编带机需要通过人工的方式剥离隔膜,工作效率低以及存在安全隐患的技术问题。
2、本技术提供的编带机包括:送带机构、卷收机构、轨道机构和封刀机构,所述轨道机构用于承载和输送载带,所述封刀机构与所述轨道机构相对设置,用于将盖带与载带热封粘贴;
3、所述卷收机构包括卷收驱动件和卷收筒,所述卷收驱动件与所述卷收筒传动连接,以将所述送带机构输出的
...【技术保护点】
1.一种编带机,其特征在于,包括:送带机构(100)、卷收机构(200)、轨道机构(300)和封刀机构(400),所述轨道机构(300)用于承载和输送载带,所述封刀机构(400)与所述轨道机构(300)相对设置,用于将盖带与载带热封粘贴;
2.根据权利要求1所述的编带机,其特征在于,所述卷收机构(200)还包括夹紧件(230),所述夹紧件(230)设于所述卷收筒(220)的外周壁。
3.根据权利要求1或2所述的编带机,其特征在于,所述编带机还包括张紧机构(500),所述张紧机构(500)设于所述送带机构(100)和所述卷收机构(200)之间,并
...【技术特征摘要】
1.一种编带机,其特征在于,包括:送带机构(100)、卷收机构(200)、轨道机构(300)和封刀机构(400),所述轨道机构(300)用于承载和输送载带,所述封刀机构(400)与所述轨道机构(300)相对设置,用于将盖带与载带热封粘贴;
2.根据权利要求1所述的编带机,其特征在于,所述卷收机构(200)还包括夹紧件(230),所述夹紧件(230)设于所述卷收筒(220)的外周壁。
3.根据权利要求1或2所述的编带机,其特征在于,所述编带机还包括张紧机构(500),所述张紧机构(500)设于所述送带机构(100)和所述卷收机构(200)之间,并安装于转接架(610)。
4.根据权利要求3所述的编带机,其特征在于,所述张紧机构(500)包括导向组件(510)和张紧杆(520),所述张紧杆(520)安装于所述转接架(610);
5.根据权利要求4所述的编带机,其特征在于,所述导向组件(510)包括两根导向杆(512),两根所述导向杆(512)平行间隔设置,两根所述导向杆(512)之间形成所述导向孔(511)。
【专利技术属性】
技术研发人员:胡晴,张铮,高聪,方文彬,倪阳锋,
申请(专利权)人:长川科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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