【技术实现步骤摘要】
本专利技术大致涉及机械加工，尤其是一种基于在位显微镜的对刀方法。
技术介绍
1、在使用机床加工工件时，刀具安装后的定位原点和加工程序的原点不重合，因此需要对刀具的定位进行调整，调整刀具定位的流程通常称为对刀。在机床坐标系下，刀具安装后的定位原点与加工程序的原点在各个轴向均可能存在不重合误差，对刀的目的就是尽可能的减小或消除二者之间的不重合误差。通过测量车削平面后的中心残留物特征参数和车削圆槽后的圆槽直径特征参数，可以辅助完成对刀操作。但是测量这些特征参数仅能获得各轴向误差的大小，却难以判定各轴向误差的方向。
2、目前，为了判别x轴的误差方向，通常将刀具远离加工程序的原点固定距离后，再车削圆槽，通过对比移动的距离和测量所得的圆槽直径，以计算x轴误差的大小和方向，由于移动的距离通常在毫米级，所以光学显微镜等视场范围较小的在位测量设备不能满足特征参数的测量需求。为了判别y轴的误差方向，通常使用具有三维形貌测量性能的测量设备，对中心残留形状和特征参数进行测量，但是三维形貌测量设备通常为较大体积，难以集成于机床加工中心。因此，目前的测...
【技术保护点】
1.一种基于在位显微镜的对刀方法，包括：
2.根据权利要求1所述的对刀方法，其中，所述根据所述中心残留物的第一半径和第二半径，修正刀具定位原点的第二轴坐标的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的对刀方法，其中，通过所述显微镜测量第一平面的中心残留物的第一半径的步骤包括：
4.根据权利要求1所述的对刀方法，其中，沿着远离所述第一平面的方向调节所述显微镜的焦平面的步骤包括：
5.根据权利要求1所述的对刀方法，其中，测量所述中心残留物的第二半径的步骤包括：
6.根据权利要求1所述的对刀方法，还包括：
7....
【技术特征摘要】
1.一种基于在位显微镜的对刀方法，包括：
2.根据权利要求1所述的对刀方法，其中，所述根据所述中心残留物的第一半径和第二半径，修正刀具定位原点的第二轴坐标的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的对刀方法，其中，通过所述显微镜测量第一平面的中心残留物的第一半径的步骤包括：
4.根据权利要求1所述的对刀方法，其中，沿着远离所述第一平面的方向调节所述显微镜的焦平面的步骤包括：
5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：周天丰，孙涛，赵斌，曾吉勇，胡君剑，王锋，乔川，
申请(专利权)人：江西联创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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