本技术公开了一种集成电路芯片加工用夹具，涉及集成电路芯片加工技术领域，适用于集成电路芯片的加工过程中的夹持，包括安装底座；设置在所述安装底座上表面的放置单元；以及设置在所述安装底座上表面的调节单元，所述放置单元包括有设置在安装底座上表面的升降组件和设置在升降组件外表面的放置组件。本技术通过采用升降板、电动伸缩杆、伸缩限位杆和放置支架的相互配合可方便调节集成电路芯片的高度，从而方便对集成电路芯片进行夹持，采用驱动电机一、丝杆、滑动限位杆、移动导轨、液压缸、移动块、安装支架和夹持组件的相互配合可方便对集成电路芯片进行夹持，从而增加集成电路芯片加工用夹具的功能性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路芯片加工，具体涉及一种集成电路芯片加工用夹具。
技术介绍
1、集成电路芯片的电路形成于硅基板上，电路具有至少一个输出/输入端。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入端。接地环形成于硅基板及输出/输入端之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入端，用以与固定封环电连接。
2、现有技术中，公开号为cn220041837u的专利文件中，提出一种集成电路芯片加工用夹具，涉及集成电路芯片加工
，包括集成电路芯片加工夹具主体，所述集成电路芯片加工夹具主体的底部设置有夹具安装架，所述夹具安装架的上方设置有调节组件，所述调节组件的内侧设置有转动夹持组件；所述调节组件包括有横向调整单元和竖向调整单元。本技术通过夹具安装架两侧设置有螺栓孔便于夹具安装在集成电路芯片加工设备上，横向移动导轨起到安装双头螺纹杆和移动座的作用，对移动座移动进行限位，电机一工作其输出轴带动双头螺纹杆转动，移动座在横向移动导轨的限位作用下相对移动，使卡嵌胶垫之间的距离适配对集成电路芯片进行夹持，使用方便。
>3、为了解决现有的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片加工用夹具，适用于集成电路芯片的加工过程中的夹持，包括安装底座(1)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用夹具，其特征在于：所述升降组件包括有电动伸缩杆(22)和伸缩限位杆(23)，所述电动伸缩杆(22)的底面与安装底座(1)的上表面可拆卸式连接，所述伸缩限位杆(23)的底面与安装底座(1)的上表面可拆卸式连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片加工用夹具，其特征在于：所述放置组件包括有升降板(21)，所述升降板(21)的底面均与电动伸缩杆(22)和伸缩限位杆(23)的伸缩端可拆卸式连接，所述升降板(21)的上表面固定连接有...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片加工用夹具，适用于集成电路芯片的加工过程中的夹持，包括安装底座(1)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用夹具，其特征在于：所述升降组件包括有电动伸缩杆(22)和伸缩限位杆(23)，所述电动伸缩杆(22)的底面与安装底座(1)的上表面可拆卸式连接，所述伸缩限位杆(23)的底面与安装底座(1)的上表面可拆卸式连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片加工用夹具，其特征在于：所述放置组件包括有升降板(21)，所述升降板(21)的底面均与电动伸缩杆(22)和伸缩限位杆(23)的伸缩端可拆卸式连接，所述升降板(21)的上表面固定连接有放置支架(24)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用夹具，其特征在于：所述调节组件包括有驱动电机一(31)，所述驱动电机一(31)的底座与安装底座(1)的上表面可拆卸式连接，所述驱动电机一(31)的驱动端固定连接有与安装底座(1)上表面转动连接的丝杆(32)，所述丝杆(32)的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘威，
申请(专利权)人：深圳市宏禾智控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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