GSM&TDA&TDB多频合路器制造技术

技术编号:4303176 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种GSM?&?TDA?&?TDB多频合路器,所述合路器包括腔体和盖板,所述腔体侧壁分别设置有GSM?&?TDA?&?TDB信号输入端口以及输出端口;所述腔体内部包括分隔板和多个谐振杆,所述分隔板将所述腔体分隔为三个功能相对独立的第一、第二以及第三空腔,所述第一、第二与第三空腔在所述输出端口位置连通;所述第二空腔与第三空腔各单个空腔内相邻的谐振杆之间均设置有耦合窗。所述第二、三空腔中的谐振杆分别为第二、一谐振杆,数量分别为四、五;所述第一空腔中的谐振杆数量为七。本实用新型专利技术可满足通信的市场要求,结构简单、误差小、制作效率高、成本低。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信
,特别是涉及多频合路器。
技术介绍
在通信系统中,合路器主要用作将多系统信号合路到一套室内分布系统。比如在 工程应用中,需要将800MHZ的C网和900MHz的G网两种频率合路输出。采用以上的合路 器,可使一套室内分布系统同时工作于CDMA频段和GSM频段。又如在无线电天线系统中,将几种不同频段(如145MHZ与435MHZ)的输入输出信 号通过合路器合路后,用一根馈线与电台连接,这不仅可节约一根馈线,还可避免切换不同 天线的麻烦。随着3G通信技术在人们生活应用越来越广泛,通信
中的3G应用也越来 越多,然而,现有技术并未公开种类足够的、性能满足要求的可用于3G通信的合路器。有些 多频合路器可将多种不同信号复合在一起,然后却成本较高、价格昂贵。虽然有相关公开介绍简化多网覆盖时通讯设备的安装、降低设备成本的专利技 术。但是,目前通信技术的发展仍然需要更多符合特别需要、成本更低的合路器,需要继续 不断地提高和丰富相关技术。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种专门适合于GSM&TDA&TDB通信的多 频合路器。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是提供一种 GSM&TDA&TDB多频合路器,所述合路器包括腔体和盖板,所述腔体侧壁分别设置有GSM信号 输入端口、TDA信号输入端口、TDB信号输入端口以及输出端口 ;所述腔体内部包括分隔板 和多个谐振杆,所述分隔板将所述腔体分隔为三个功能相对独立的第一空腔、第二空腔以 及第三空腔;所述第一空腔、第二空腔以及第三空腔的各自一端分别与所述GSM信号输入 端口、TDA信号输入端口、TDB信号输入端口耦合,各自另外一端分别与所述输出端口耦合, 所述第一、第二与第三空腔在所述输出端口位置连通;所述第一空腔、第二空腔以及第三空 腔各设有若干所述谐振杆;所述第二空腔与第三空腔各单个空腔内相邻的谐振杆之间均设 置有耦合窗;所述第二、三空腔中的谐振杆分别为第二、一谐振杆,数量分别为四、五;所述 第一空腔中的谐振杆数量为七,以从所述GSM信号输入端口至输出端口的方向计,所述第 一空腔中的谐振杆分别为第三、第四、第三、第四、第三、第四、第三谐振杆,所述最后的第三 谐振杆与第二、三空腔中的第二、第一谐振杆耦合。本技术多频合路器至少具有如下技术效果1)成本低由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构,即可以采用开模的方 式制造合路器,一体化设计使得整个产品体积可以大幅缩小,时间成本和材料成本大幅降 低;2)制作效率高由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构,一次成型,不需 要另外安装谐振杆的步骤,因此生产制作效率特别高,一般比现有手工安装方式效率提高 100%以上;3)产品技术指标符合客户要求,并且结构精度的误差比允许误差更小,至少小 20%以上;4)产品稳定性强,工作时保证通信传输的正常进行;5)专门适合于GSM&TDA&TDB内的多频信号合路,结构简单、性能较佳。附图说明图1是本技术GSM&TDA&TDB多频合路器实施例腔体的示意图;图2是本技术GSM&TDA&TDB多频合路器实施例盖体的示意图;图3是本技术GSM&TDA&TDB多频合路器实施例第一谐振杆的截面示意图;图4是本技术GSM&TDA&TDB多频合路器实施例第二谐振杆的截面示意图;图5是本技术GSM&TDA&TDB多频合路器实施例第三谐振杆的截面示意图;图6是本技术GSM&TDA&TDB多频合路器实施例第四谐振杆的截面示意图。具体实施方式一起参阅图1和图2,图1中代表谐振杆的圆圈中的数字表示该谐振杆为第几号谐 振杆,如数字为1,表示第一谐振杆。本技术GSM&TDA&TDB多频合路器实施例包括腔体10和盖板20,所述腔体10侧壁分别设置有GSM信号输入端口 31、TDA信号输 入端口 32、TDB信号输入端口 33以及输出端口 41 ;所述GSM工作频段为880_960MHz、TDA 为1880-1920MHz、TDB 为2010_2025MHz。所述腔体10内部包括分隔板50和多个谐振杆60,所述分隔板50将所述腔体10 分隔为三个功能相对独立的第一空腔71、第二空腔72以及第三空腔73 ;所述第一空腔71、第二空腔72以及第三空腔73的各自一端分别与所述GSM信号 输入端口 31、TDA信号输入端口 32以及TDB信号输入端口 33耦合,各自另外一端分别与所 述输出端口 41耦合,所述第一空腔71、第二空腔72、第三空腔73在所述输出端口 41位置 连通;所述第一空腔71、第二空腔72以及第三空腔73各设有若干所述谐振杆60 ;所述第二空腔72与第三空腔73中相邻的谐振杆60之间设置有耦合窗80 ;所述第二、三空腔中的谐振杆60分别为第二、一谐振杆,数量分别为四、五;所述第一空腔中的谐振杆60数量为七;以从所述GSM号输入端口 31至输出端口 41的方向计,所述第一空腔71中的谐振 杆60分别为第三、第四、第三、第四、第三、第四、第三谐振杆,所述最后的第三谐振杆与第 二、三空腔72、73中的第二、第一谐振杆耦合。本技术多频合路器专门适合于GSM&TDA&TDB通信,结构简单、成本低、性能较佳。上述谐振杆60数量及谐振杆60与谐振杆60的配合关系,可以更好实现信号合路 功能。在一个较佳实施例中以从所述TDA信号输入端口 32至输出端口 41的方向计,所述第二空腔72中相邻 谐振杆60之间的耦合窗80宽度比例依次为15 14 14 15;以从所述TDB信号输入端口 33至输出端口 41的方向计,所述第三空腔73中相邻 谐振杆60之间的耦合窗80宽度比例依次为11 10 11。通过上述精确的耦合窗80宽度比例设计,可以大幅提升信号合路性能。所述第一空腔71中腔体内壁与最近谐振杆60之间的距离为13. 8MM,在所述第一、 第二与第三空腔71、72、73在所述输出端口 41位置连通处,分隔板50与腔体内壁最近距离 为8MM,所述谐振杆60与合路器腔体外壁最近距离为18MM。为了取得更精准的性能效果,设计所述合路器腔体尺寸长宽高为 118. 5 X 96 X 40MM,所述输入端口 31、32、33和输出端口 41分别位于腔体10的两个长边,其 中,所述GSM信号输入端口 31、TDA信号输入端口 32、TDB信号输入端口 33分别位于长边的 20MM、40. 5MMU00. 5MM处,所述输出端口 41位于长边的40MM处,所述输入端口 31、32、33和 输出端口 41离腔体10底面的高度为24MM。此外,所述第一空腔71为直线型,所述第二、第三空腔72、73为弓字形,在转折处 至少设有一槽51,所述第二空腔72转折处的槽宽5MM深22MM,所述第三空腔73转折处的 槽宽4. 8MM深15MM为方便调节合路器性能参数,所述盖板20通过螺钉安装在腔体10上,盖板20上 开有对应所述谐振杆60的调节杆安装孔21,调节杆安装孔21内安装有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种GSM&TDA&TDB多频合路器,所述合路器包括腔体和盖板,其特征在于:  所述腔体侧壁分别设置有GSM信号输入端口、TDA信号输入端口、TDB信号输入端口以及输出端口;  所述腔体内部包括分隔板和多个谐振杆,所述分隔板将所述腔体分隔为三个功能相对独立的第一空腔、第二空腔以及第三空腔;  所述第一空腔、第二空腔以及第三空腔的各自一端分别与所述GSM信号输入端口、TDA信号输入端口、TDB信号输入端口耦合,各自另外一端分别与所述输出端口耦合,所述第一、第二与第三空腔在所述输出端口位置连通;  所述第一空腔、第二空腔以及第三空腔各设有若干所述谐振杆;  所述第二空腔与第三空腔各单个空腔内相邻的谐振杆之间均设置有耦合窗;  所述第二、三空腔中的谐振杆分别为第二、一谐振杆,数量分别为四、五;  所述第一空腔中的谐振杆数量为七,以从所述GSM信号输入端口至输出端口的方向计,所述第一空腔中的谐振杆分别为第三、第四、第三、第四、第三、第四、第三谐振杆,所述最后的第三谐振杆与第二、三空腔中的第二、第一谐振杆耦合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林城兆
申请(专利权)人:深圳市华思科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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