一种多系统合路平台机技术方案

本实用新型专利技术涉及一种多系统合路平台机，包括一个腔体，该腔体的前端设置有一个合路器信号输出端口，腔体的后端设置有多个系统信号输入端口，腔体内部根据信号输入端口的多少分割为相应的若干内腔，各内腔内依次排列谐振柱，其中两或多个信号输入通过一个分公共腔相连，再将一个主公共腔和各自的分公共腔相连，所述的分公共腔各端口在公共腔内通过电容耦合。本实用新型专利技术结构简单，体积小，且生产成本较低。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子信息和移动通信设备，具体涉及一种移动通讯多系统合路平台机。
技术介绍
随着移动用户的不断增多，话务密度和网络覆盖要求不断上升；而城市的高层建 筑也不断增加，这些高大的建筑对移动电话信号有很强的屏蔽作用，导致信号弱，手机无法 正常使用，形成了移动通信的盲区。 室内覆盖系统就是在这种情况产生的，它是利用室内天线分布系统将移动基站的信号均匀分布在室内每个角落，从而保证了室内拥有理想的信号。然而我国移动通信网络 有CDMA网络、GSM网络、DTV数字电视网络、DCS网络、WIS网络、WCDMA网络、TD-SCDMA网 络、CDMA200网络、WLAN网络、WiMAX网络等等。当同一建筑中要覆盖多种网络时， 一般需要 分别安装各自接收和发射装置，这不仅设置安装麻烦，同时也提高了设备成本。基于这个问 题，一种能够将多种频率的通讯信号进行合并并统一发送、从而可简化通讯设备安装、降低 通讯设备成本的多系统合路平台机就此诞生了 。 传统的多系统合路平台机是将多频合路器、电桥、滤波器等器件，通过电缆相串 联，形成一个能将多网信号合路，或将一个信号分路成多个信号的平台设备，再将其集中在 一个机箱中；但由于器件较多，电缆连接较杂，导致体积较大，浪费成本，可靠性较差等。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，设计开发出了一种结构简单，体积小，且生产成 本较低的多系统合路平台机。 本技术是通过以下技术方案实现的 —种多系统合路平台机，包括一个腔体，该腔体的前端设置有一个合路器信号输 出端口 ，腔体的后端设置有多个系统信号输入端口 ，腔体内部根据信号输入端口的多少分 割为相应的若干内腔，各内腔内依次排列谐振柱，其中两或多个信号输入通过一个分公共 腔相连，再将一个主公共腔和各自的分公共腔相连，所述的分公共腔各端口在公共腔内通 过电容耦合。 —种多系统合路平台机，所述的电容耦合为在主公共腔内两个分公共腔各端口之 间设有谐振柱。 —种多系统合路平台机，所述的主公共腔内的谐振柱与所述分公共腔内的谐振柱 通过凸台桥接。 本专利技术通过在主公共腔内两个分公共腔各端口之间设有谐振柱。可以利用主公共 腔内的谐振柱与分公共腔内端口处的谐振柱电容耦合。这样可以不用通过导线将各谐振柱 连接，省却了腔体内导线的多重布置。使得结构简单，并且维修调试也更加的方便。同时这 种结构设置也减小了多系统合路平台机的体积。附图说明图1为多系统合路平台机正面结构图。 图2为多系统合路平台机反面结构图。具体实施方式以下将结合附图详细阐述本技术。 由图1和图2可以看出，本技术提供了七系统合路，其分别设置了合路信号输 出端口 1、CDMA800输入端口 2、联通GSM输入端口 5、移动GSM输入端口 6、CDMA2000输入端 口 4、 TD-SCDMA (A)输入端口 8、 TD-SCDMA (B)输入端口 7和WCDMA输入端口 3. 参照图1和图2，腔体由CDMA800内腔(23 、24) 、GSM内腔(561 、564) 、CDMA2000内 腔(42、43) 、 TDA内腔(82) 、 TDB内腔(72) 、 WCDMA内腔(33、34)及内置电桥内腔(568)分 正反面组成。各内腔分别设置CDMA800谐振柱(21、22) 、 GSM谐振柱(562、563) 、 CDMA2000 谐振柱(41、44)、TDA谐振柱(81)、TDB谐振柱(71) 、 WCDMA谐振柱(31、32)、预留内腔(YL) 及内置电桥内导体(567)。每谐振腔按要求依次排列，相连的谐振柱之间开耦合窗(W)。 其中CDMA800分为两个频段825-835MHz和870-880MHz，通过跳线(25)连接到端 口 2 ;GSM分为两个频段885-915MHz和930-960MHz，通过跳线(565)连接到背面的内置电 桥接口 (566)，再通过同频合路器(电桥)分成联通GSM(5)和移动GSM(6) ;CDMA2000分为 两个频段2110-2125MHz和1920-1935MHz，通过跳线(45)连接到端口 (4) ;WCDMA分为两个 频段2130-2145MHz和1940-1955MHz，通过跳线(35)连接到端口 (3) ;TDA和TDB分别通过 跳线(83、73)连接到端口 (8、7)。 图1中的A为正面主公共腔的谐振柱，它通过电容耦合为Al、 A2和A3三个频段， 由于频段需要，A2再次电容耦合为A21和A22两个频段。图2中的B为反面主公共腔的 谐振柱，通过电容耦合为Bl、 B2和B3三个频段，由于频段需要，Bl再次电容耦合为Bll和 B12两个频段，B2由于需要，再次电容耦合为B21和B22两个频段，而B21又再次电容耦合 为B211和B212两个频段。以上描述可见，可根据频段多少进行多次电容耦合，对齐电性能 没有一点影响，生产十分的方便和简单。电容耦合合路后的信号通过跳线(C1、C2)连接到 接头(1)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多系统合路平台机，包括一个腔体，该腔体的前端设置有一个合路器信号输出端口，腔体的后端设置有多个系统信号输入端口，腔体内部根据信号输入端口的多少分割为相应的若干内腔，各内腔内依次排列谐振柱，其中两或多个信号输入通过一个分公共腔相连，再将一个主公共腔和各自的分公共腔相连，其特征在于所述的分公共腔各端口在公共腔内通过电容耦合。

【技术特征摘要】
一种多系统合路平台机，包括一个腔体，该腔体的前端设置有一个合路器信号输出端口，腔体的后端设置有多个系统信号输入端口，腔体内部根据信号输入端口的多少分割为相应的若干内腔，各内腔内依次排列谐振柱，其中两或多个信号输入通过一个分公共腔相连，再将一个主公共腔和各自的分公共腔相连，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡为民，王云兵，夏飞，龙大志，
申请(专利权)人：合肥恒和通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]