【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及产品封装，尤其涉及一种与金属双极板有强粘结力的封装材料及其制备方法。
技术介绍
1、近年来，随着电子行业的迅猛发展，电子器件已经成为世界经济发展的重要驱动力之一。电子器件正向着低功耗、高速、高集成化的方向快速发展，这就对电子封装材料的各方面性能提出了更高的要求。新型电子封装材料不仅需要较低的热膨胀系数、较高的导热系数，还需要较高的机械强度、稳定性等。单一的材料已经不满足越来越高的要求，复合材料成为电子封装材料的热点。电子封装材料分类有很多种，按照材料种类可以分为：金属基封装材料、树脂基封装材料、陶瓷基封装材料等。这些封装材料各有优点，在不同领域都有着广泛的应用。其中，树脂封装是目前应用量最大、发展最快的封装材料。其应用已经占到了封装材料的90％以上。树脂封装材料具有成本低、密度小、易加工成型、绝缘性好、吸水性低及透湿率低等优点，更适合大规模自动化、产业化。而环氧树脂其具有耐腐蚀性、粘结强度高、收缩率低、高强度和优良的粘结性能等优点，而且其原料易得、价格较低、易于加工成型，以复合材料、灌封材料、胶粘剂等形式广泛应用于许多工业...
【技术保护点】
1.一种与金属双极板有强粘结力的封装材料，其特征在于，所述封装材料由改性环氧树脂基纳米复合材料、粘度调节剂、引发剂、固化剂、增韧剂和抗老剂组成；
2.根据权利要求1所述的一种与金属双极板有强粘结力的封装材料，其特征在于，所述改性环氧树脂基纳米复合材料制备方法为：
3.根据权利要求2所述的一种与金属双极板有强粘结力的封装材料，其特征在于，在步骤S3中，所述填充剂为KH550或PEG。
4.根据权利要求1所述的一种与金属双极板有强粘结力的封装材料，其特征在于，所述粘度调节剂为丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚中的任意一种或
【技术特征摘要】
1.一种与金属双极板有强粘结力的封装材料，其特征在于，所述封装材料由改性环氧树脂基纳米复合材料、粘度调节剂、引发剂、固化剂、增韧剂和抗老剂组成；
2.根据权利要求1所述的一种与金属双极板有强粘结力的封装材料，其特征在于，所述改性环氧树脂基纳米复合材料制备方法为：
3.根据权利要求2所述的一种与金属双极板有强粘结力的封装材料，其特征在于，在步骤s3中，所述填充剂为kh550或peg。
4.根据权利要求1所述的一种与金属双极板有强粘结力的封装材料，其特征在于，所述粘度调节剂为丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚中的任意一种或任意几种混合。
5.根据权利要求1所述的一种与金属双极板有强粘结力的封装材料，其特征在于，所述引发剂为偶氮二异丁腈。
6.根据权利要求1所述的一种与金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊健，郭郁，
申请(专利权)人：深圳深思达氢能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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