微功率直放站制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微功率直放站，包括外壳、位于所述外壳内的工字散热型材、第一射频ＰＣＢ板、第二射频ＰＣＢ板，所述第一、第二射频ＰＣＢ板分别固定在所述工字散热型材中部的上、下表面上，并通过贯穿于所述工字散热型材中部的射频线连接，所述微功率直放站还包括一位于所述工字散热型材一侧并与所述第一、第二射频ＰＣＢ板电连接的数字ＰＣＢ板。这样，各电路模块以工字散热型材为中心设置，射频模块及双工器功能全部集成在所述第一、第二射频ＰＣＢ板上，结构紧凑，有效利用外壳内部空间，使直放站的体积大大减小，从而方便运输和安装。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微功率直放站，包括外壳、位于所述外壳内的工字散热型材、第一射频ＰＣＢ板、第二射频ＰＣＢ板，其特征在于：所述第一、第二射频ＰＣＢ板分别固定在所述工字散热型材中部的上、下表面上，并通过贯穿于所述工字散热型材中部的射频线连接，所述微功率直放站还包括一位于所述工字散热型材一侧并与所述第一、第二射频ＰＣＢ板电连接的数字ＰＣＢ板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵文骞，
申请(专利权)人：深圳市达驰通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]