用于测量晶片的装置和方法制造方法及图纸

技术编号:43006951 阅读:17 留言:0更新日期:2024-10-18 17:14
一种用于测量晶片(10)的装置(14)包括光学相干断层扫描仪(22)和扫描装置(26),光学相干断层扫描仪产生测量光束(24)并通过光学系统(38)将测量光束对准晶片(10),扫描装置使测量光束(24)偏转到两个空间方向并具有恰好两个被安装成可各自围绕恰好一个轴(30、34)旋转的扫描镜(28、32)。控制单元(36)对扫描装置(26)进行控制,以使测量光束(24)依次在多个测量点上扫描晶片(10)的表面。评估单元(57)根据光学相干断层扫描仪(22)所提供的干涉信号计算距离值和/或厚度值。其中,碰撞防护装置(64)限制两个扫描镜(28、32)中至少一个扫描镜的旋转角度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种用于非接触式测量晶片的几何量(如ttv、弯曲度或翘曲度)的装置和方法。


技术介绍

1、晶片是指厚度约为一毫米的圆形或方形盘片,用作集成电路、微机械器件或光电涂层的衬底。晶片由单晶或多晶坯料(即所谓的晶锭)制成,坯料以横向于其纵轴的方式被锯成单个晶片。大多数情况下使用硅晶片,但也使用其他材料,例如用于制造微透镜阵列或应用于扩增实境领域的玻璃晶片。

2、晶片的形状必须符合严格的几何规格。这些规格包括ttv(英文为totalthickness variation,总厚度变化),即晶片最厚点与最薄点之间的最大差异。弯曲度(英文为bow)被定义为晶片的中心表面与参考平面的最大偏差。本领域技术人员将翘曲度(英文为warp)理解为已在整个晶片表面校正过弯曲度之后晶片的中心表面与参考平面的偏差。

3、除了ttv、弯曲度和翘曲度这些通用定义外,有时在表征晶片时还会使用类似但略有不同的定义,以表征晶片与理想形状的偏差。

4、为了符合规格,必须至少随机测量这些几何量,最好在常规生产过程中进行测量。

5、由us20本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于测量晶片(10)的装置(14),其包括:

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述碰撞防护装置具有至少一个机械止挡(64)。

3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述机械止挡(64)由塑料或橡胶制成。

4.根据权利要求2或3所述的装置,其特征在于,所述至少一个扫描镜(28、32)可旋转地安装在扫描镜支架上,并且所述碰撞防护装置固定在所述扫描镜支架上。

5.根据权利要求2或3所述的装置,其特征在于,所述机械止挡(64)作用于所述至少一个扫描镜(28、32)的旋转轴或形成在所述旋转轴上的凸起。

6.根据权利要...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于测量晶片(10)的装置(14),其包括:

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述碰撞防护装置具有至少一个机械止挡(64)。

3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述机械止挡(64)由塑料或橡胶制成。

4.根据权利要求2或3所述的装置,其特征在于,所述至少一个扫描镜(28、32)可旋转地安装在扫描镜支架上,并且所述碰撞防护装置固定在所述扫描镜支架上。

5.根据权利要求2或3所述的装置,其特征在于,所述机械止挡(64)作用于所述至少一个扫描镜(28、32)的旋转轴或形成在所述旋转轴上的凸起。

6.根据权利要求2或3所述的装置,其特征在于,所述至少一个扫描镜(28、32)具有反射表面或背面,并且所述机械止挡安装在所述反射表面或所述背面。

7.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述防撞装置具有电子限制装置,其被设计为以电子方式阻止向所述至少一个扫描镜(28、32)提供能导致超过预设旋转角度范围的控制信号。

8.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,两个测量点之间的距离dmax为140mm≤dmax≤600mm。

9.根据前述权利要求中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员:S·韦斯S·密思C·魏格尔特T·贝克
申请(专利权)人:普雷茨特光电有限公司
类型:发明
国别省市:

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