晶圆取放模组及搬运机器人制造技术

本技术提供了一种晶圆取放模组及搬运机器人。晶圆取放模组包括：外壳，外壳的前端设置有开口；第一牙叉，连接在外壳的前端，第一牙叉配置成适于承载晶圆；基座，设置在外壳内；第二牙叉，连接在基座的前端，并经过开口延伸至外壳的外部，第二牙叉配置成适于承载晶圆；驱动器，连接在外壳与基座之间，驱动器配置成驱动基座在第一位置与第二位置之间切换；其中，在第一位置，第二牙叉与第一牙叉齐平，在第二位置，第二牙叉与第一牙叉之间具有预设的高度差。其中，通过驱动器驱动基座在第一位置与第二位置之间切换，可以改变晶圆取放模组的取(放)片数量，以适应不同的取放需求，有利于提高晶圆传输的效率，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术大致涉及晶圆搬运，尤其是一种晶圆取放模组及搬运机器人。

技术介绍

1、随着近年来半导体产业的飞速发展，半导体芯片已经在人工智能、集成电路、导航定位和通讯系统等诸多领域中得到广泛运用，而半导体晶圆作为半导体芯片批量化生产的载体，其加工效率与加工质量也愈发受到人们的关注。

2、在半导体晶圆加工过程中，晶圆需要在不同工位之间进行传输，为了最大程度地实现自动化生产，需要采用适当的晶圆取放装置来进行晶圆的取放(将晶圆从晶圆盒中取出、将晶圆放入晶圆盒)，但是，目前的晶圆取放装置的功能比较单一(只能取放单片晶圆，或者，只能同时取放双片晶圆)，针对不同的取放需求，需要采用不同的晶圆取放装置，大大降低的晶圆传输的效率、增加了成本。

3、
技术介绍
部分的内容仅仅是专利技术人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

技术实现思路

1、针对现有技术中的一个或多个缺陷，本技术提供一种晶圆取放模组，包括：

2、外壳，所述外壳的前端设置有开口；

3、第一牙叉，连接在所述外壳的前端，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆取放模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆取放模组，其特征在于，所述第一牙叉包括两根第一叉指，两根所述第一叉指分别连接在所述外壳的前端，并且两根所述第一叉指之间具有预设间隔；

3.根据权利要求2所述的晶圆取放模组，其特征在于，所述第一叉指和所述第二叉指上分别设置有多个支撑部。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的晶圆取放模组，其特征在于，所述驱动器为气缸或液压缸。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的晶圆取放模组，其特征在于，所述外壳的内侧连接有至少两个滑轨，所述基座上连接有至少两个滑块，其中，所述滑块滑移连...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆取放模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆取放模组，其特征在于，所述第一牙叉包括两根第一叉指，两根所述第一叉指分别连接在所述外壳的前端，并且两根所述第一叉指之间具有预设间隔；

3.根据权利要求2所述的晶圆取放模组，其特征在于，所述第一叉指和所述第二叉指上分别设置有多个支撑部。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的晶圆取放模组，其特征在于，所述驱动器为气缸或液压缸。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的晶圆取放模组，其特征在于，所述外壳的内侧连接有至少两个滑轨，所述基座上连接有至少两个滑块，其中，所述滑块滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金池，郑建华，
申请(专利权)人：北京和崎精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：