一种锡磷青铜带材及其制备方法技术

技术编号:42996601 阅读:34 留言:0更新日期:2024-10-15 13:25
本发明专利技术涉及铜合金技术领域,提供一种锡磷青铜带材,该锡磷青铜带材的质量百分组成为:0.8~2.5wt%锡、0~0.6wt%镍、0~0.9wt%锌、0.05~0.5wt%铁、0.05~0.5wt%磷、95~99wt%铜以及0~0.1wt%的杂质,所述锡磷青铜带材的晶粒度控制在1~3.5μm;所述锡磷青铜合金带材中的大角度晶界的长度分数为30~85%,小角度晶界的长度分数为15~70%,所述锡磷青铜带材的抗高温软化温度≥370℃。本发明专利技术提供的一种锡磷青铜带材,重新对锡磷青铜合金进行了组分配比,在保持锡磷青铜合金性能的基础上,将锡含量降低至0.5~2.5%,有效保护稀缺资源,在保持锡磷青铜合金性能的基础上,将锡含量降低至0.5~2.5%,有效保护稀缺资源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜合金,具体为一种锡磷青铜带材及其制备方法


技术介绍

1、锡磷青铜经过固溶处理、组合变形处理及低温热处理后,拥有较高的硬度及强度,是目前应用较为广泛的一种弹性铜合金材料。

2、锡是十大有色金属中最紧缺的品种,也是为数不多的具备定价能力的有色金属资源,随着对锡资源开采程度的不断提高,锡保有储量明显减少,锡矿资源短缺问题也已凸现,市场售价高。目前,现有的锡青铜的锡含量一般最高不超过8%,最少也不低于4%,大大增加了锡的资源消耗。因此,需要研发出含锡量低的一种锡磷青铜带材。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种锡磷青铜带材及其制备方法,解决了锡金属使用量问题,并通过调整材料微量元素成分和优化、改进了工艺。

2、为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种锡磷青铜带材,该锡磷青铜带材的质量百分组成为:0.8~2.5wt%锡、0~0.6wt%镍、0~0.9wt%锌、0.05~0.5wt%铁、0.05~0.5wt%磷、95~99wt%铜以及0~0.本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种锡磷青铜带材,其特征在于,该锡磷青铜带材的质量百分组成为:0.8~2.5wt%锡、0~0.6wt%镍、0~0.9wt%锌、0.05~0.5wt%铁、0.05~0.5wt%磷、95~99wt%铜以及0~0.1wt%的杂质,所述锡磷青铜带材的晶粒度控制在1~3.5μm;

2.根据权利要求1所述的一种锡磷青铜带材,其特征在于,该锡磷青铜带材的质量百分组成为:1.9wt%锡、0.4wt%镍、0.6wt%锌、0.35wt%铁、0.3wt%磷、97wt%铜以及0~0.1wt%的杂质,所述锡磷青铜带材的晶粒度为2.4μm。

3.根据权利要求1所述的一种锡磷青铜带材,其特...

【技术特征摘要】

1.一种锡磷青铜带材,其特征在于,该锡磷青铜带材的质量百分组成为:0.8~2.5wt%锡、0~0.6wt%镍、0~0.9wt%锌、0.05~0.5wt%铁、0.05~0.5wt%磷、95~99wt%铜以及0~0.1wt%的杂质,所述锡磷青铜带材的晶粒度控制在1~3.5μm;

2.根据权利要求1所述的一种锡磷青铜带材,其特征在于,该锡磷青铜带材的质量百分组成为:1.9wt%锡、0.4wt%镍、0.6wt%锌、0.35wt%铁、0.3wt%磷、97wt%铜以及0~0.1wt%的杂质,所述锡磷青铜带材的晶粒度为2.4μm。

3.根据权利要求1所述的一种锡磷青铜带材,其特征在于,所述锡磷青铜合金带材中的大角度晶界的长度分数为32%,小角度晶界的长度分数为68%,所述锡磷青铜带材的抗高温软化温度≥370℃。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种锡磷青铜带材,其特征在于,所述锡磷青铜合金带材的抗拉强度为600~1000mpa,优选所述锡磷青铜合金带材的屈服强度为550~950mpa,优选所述锡磷青铜合金带材的延伸率为15~3...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖士浩孙锋钱高祥徐江恒朱文涛
申请(专利权)人:江西云泰铜业有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1