散热器及机箱制造技术

本申请提供一种散热器及机箱，所述散热器包括基板、散热部件与导热部件；所述基板包括上基板与下基板；所述散热部件的两端分别与所述上基板和所述下基板连接；所述导热部件的两端分别与所述上基板和所述下基板连接。本申请提供了一种散热器，采用上下基板的设计，通过导热部件将下基板热量传递到上基板，从而提高散热部件的散热效率。此外，本申请还提出一种机箱，能够在散热器尺寸受限以及风扇能力限制的情况下，借用机箱的上盖板，额外增加了新的散热路径，可以应用在风冷电子产品从而进一步提高芯片的散热能力。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于散热，特别是涉及一种散热器及机箱。

技术介绍

1、目前，为了满足机箱内散热的需求，业内常用的设计方案是在芯片上方安装散热器，芯片的热量被流经散热器的风带走进行散热。并且为了提升散热效率，还会在基板上焊接热管，然后将热管延伸到鳍片上半部分以降低鳍片的上下温差。但是，这种方式安装的热管与上半空间的散热部件的接触面积小，例如鳍片。现有技术不能充分发挥鳍片上半部分散热能力，鳍片的散热效率还存在一定的提升空间

技术实现思路

1、本申请提供一种提升散热效率的散热器及机箱。

2、第一方面，本申请提供一种散热器，包括基板、散热部件与导热部件；所述基板包括上基板与下基板；所述散热部件的两端分别与所述上基板和所述下基板连接；所述导热部件的两端分别与所述上基板和所述下基板连接。

3、在第一方面的一种实现方式中，所述导热部件平行设置于所述散热部件两侧或中间。

4、在第一方面的一种实现方式中，所述散热部件包括多个鳍片；多个所述鳍片的两端分别焊接固定在所述上基板与所述下基板上。

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【技术保护点】

1.一种散热器，其特征在于，包括基板、散热部件与导热部件；所述基板包括上基板与下基板；

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述导热部件平行设置于所述散热部件两侧或中间。

3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热部件包括多个鳍片；多个所述鳍片的两端分别焊接固定在所述上基板与所述下基板上。

4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，多个所述鳍片之间通过扣接连接。

5.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述鳍片的材质包括铝或铜。

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述导热部件的两端分别焊接固定在...

【技术特征摘要】

1.一种散热器，其特征在于，包括基板、散热部件与导热部件；所述基板包括上基板与下基板；

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述导热部件平行设置于所述散热部件两侧或中间。

3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热部件包括多个鳍片；多个所述鳍片的两端分别焊接固定在所述上基板与所述下基板上。

4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，多个所述鳍片之间通过扣接连接。

5.根据权利要求3所述的散热器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文浩，余仁勇，范垚银，季亮，
申请(专利权)人：加弘科技咨询上海有限公司，
类型：新型
国别省市：